非破壞性分析 X-RAY |
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在未破壞外觀前,無需破壞樣品,即可取得樣品的內部詳細結構或詳細元素或詳細化學結構。 非破壞檢測包括X-ray 技術取得細部架構2D或3D CT圖片;非破壞式XRF取得元素訊息,而一般常用的Spectrum光譜儀取得化學結構訊息,Ultrasonic超音波測試電子件孔洞或氣泡。 最常見的分析技術包括:穿透式X-ray影像應用於IC零元件、被動元件、金屬鑄件、複雜零件、多層高分子物件、印刷電路板、手機、面板、手錶等,無需任何拆解狀況下取的2D或3D (X-ray CT)的高解析圖片。 |
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通用型CT系統
X-Ray Computed Tomography
產品型號:Vtomex S -
高精密大型CT系統
產品型號:Vtomex L 450
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高精密大型微/奈米CT系統
產品型號:Vtomex L 300
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高精密微/奈米CT系统
產品型號:Vtomex L 240
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高對比奈米焦點CT系統
產品型號:Nanotom m
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奈米級超高解析度檢測系統
產品型號:Nanomex
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微米級高解析度自動檢測系統
產品型號:Microme|x
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微焦點檢測系統
產品型號:Xaminer
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異物影像及元素混合型分析系統
產品型號:EA 8000