• 品質因細節而決定

穿透式影像檢測系統 產品型號:Nanome|x NEO 180

Micromex NEO_350X420
  • phoenix最新的micromelx neo和nanomelx neo 系列產品將高解析度的2D X射線技術和3D CT技術完美地集成於一套系統。多項獨特的創新設計,以及極高的定位精度,使得這套系統成為科學研究、缺陷分析、過程和品質控制等領域可靠有效的解決方案。
     

    全新鑽石靶材
    • 高輸出功率以及高解析度
    • 在長時間使用下可以穩定焦點
    • CT掃描速度提高2倍
    3資產 1
    FLASHTM
    • 透過軟體簡軍快速地進行濾波效果
    • 將黑白對比更突顯出來,有效的觀察缺陷位置
    02
     
    Planar CT平面CT系統,提供切片以及整個立體結構的影像
    • 輕癮完成大型電路板的2D切片以及3D影像
    • 無須裁切大型電路板,並且針對多層結構不會有重疊影像的問題
    3-4 p3-5

    左上:完成Planar CT 後,無上下重疊影像
    右下:傳統2D影像,影像重疊較難分析
     
    標準CT電腦斷層掃描
    • 高解析CT隱用,可以找出半導體封裝常見缺陷
    • CT影像適合針對RD硏究分析或是缺陷樣品進行細微分析與觀察
    • 最低voxel size可達2um, 特殊條件下可以更低
    p3-6
    打線影像
     
  • 項目 規格
    最大電壓 180 kV
    最大功率 15 W
    燈絲 預校正燈絲系統,簡單快速更換燈絲,不需要校正
    靶材 傳統鎢靶材(可選配鑽石靶材)
    細節解析度 可達0.2um
    X光管類型 開放式微米射線管
    探測器 高動態反應的Waygate Technologies DXR250RT平板探測器
    100um超小像素尺寸的平板探測器
    幾何放大倍率 最大1,970x
    27吋螢幕總放大倍率 最大2700x
    最大檢測區域 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋轉平臺
    610 mm x 510mm (24" x 20")無旋轉平臺
    最大樣品尺寸/重量 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
    傾斜角度和旋轉 可持續調整斜視角度到70° 旋轉角度0°-360°
    操作方式 Joystick或滑鼠(手動模式),CNC (自動模式)
    操控輔助 檢測過程中,點擊’n-to-move功能,點擊’n-zoom-to 功能,操控機構保證樣品等中心運動
    定位輔助 雷射十字定位
    防碰撞系統 雷射自動防碰撞系統(可手動取消提升提高放大倍率)
    設備尺寸(寬度*高度*深度) 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平臺)
    最大總量 大約3,100 kg / 6,835 lbs.
    輻射安全 全機防輻射安全機櫃,依據德國Rö和美國性能標準21 CFR Subchapter J.,輻射安全機櫃可達完全防護程度,不需要其他形式的認證。但因地區所制定的限制或許可證不在此限。
    影像處理軟體 phoenix x|act:基於CAD導入功能的x射線檢測套裝軟體含了影像增強處理功能,測量功能,以及簡便快速的基於CAD資料的自動定位檢測程式。
    bga|模組(標準):直觀的BGA焊點自動分析
    vc|模組(標準):直觀的空隙自動計算軟體,包括多重晶片的貼裝檢測
    軟體配置(選配) x|act BGA檢查模組:基於CAD資料的BGA焊點自動分析
    x|act PTH檢測模組:基於CAD資料的PTH焊點自動分析
    qfp|模組:自動檢測QFP焊點
    qfn|模組:自動檢測QFN/MLF焊點
    pth|模組:自動檢測PTH焊點
    c4|模組:在背景結構下的圓形焊點分析,如C4凸點
    ml|模組:多層線路板的檢測
    品質|評審:用於返工和缺陷顯示的視覺化模組
    Flash!TM:Waygate Technologies特有的影像優化技術
    planarCT 模組:非破壞性平板二維切片和三維資料分析包括3D|viewer software
    硬體設定(選配) 傾斜/旋轉單元:傾斜± 45° 與連續360°旋轉,最大樣品載重2kg
    手動條碼掃描器:用於產品識別
    CT功能(選配) 資料獲取/重建軟體:phoenix datos|x
    結合二維與三維(CT) 操作的升級模組
    CT 操控單元:高精度旋轉軸
    最大幾何放大倍率:100 x (CT)
    最大體素分別率:可達2 微米,依實際尺寸而定
    nanomelx可以實現nanoCT®功能,提供更高的影像鋭利度
  • ▶ SMT廠
    ▶ IC廠 ​​​​​​
    ​▶ BGA基板
    ​▶ 精密零組件
    ​▶ 電子零件
    ​▶ PCBA組裝
    ​▶ 半導體封裝

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