• 品質因細節而決定

微焦點檢測系統 X-Ray Image 產品型號:Xaminer

X|aminer是為了符合IC封裝和電路板組裝等領域的高分辨率檢測要求,而專門設計的一款X射線檢測系統。搭仔特有的Phoenix X|act base軟體。模組化設計軟體具有極高的使用性,可用於手動和自動檢測。

#非破壞性分析X-RAY
N_twL_catalog_20G01_a3xjq6s4ba
  • 1. 次微米級高解析度
    2. 光管是Open tube設計解析度好、穩定度高、成本低,沒有壽命限制的光管,僅需更換燈絲,客戶可以自行更換。
    3. 160KV/20W高功率
    4. CMOS 平板探測器
    5. 影像清晰快速檢測
    6. 樣品5軸同步驅動
    7. 可擴充CT功能
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Xaminer_02
    2D Micro BGA 黏著
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Xaminer_03
    散熱鰭片的氣泡問題測試
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Xaminer_04
    3D CT 零件測試
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Xaminer_05
    3D BGA 影像
  • 設備規格 內容說明
    幾何放大倍率 2100x
    總放大倍率 >23000x
    解析度 小於1微米(<1mm)
    X射線管 次微米等級(<1mm)
    最大管電壓 160KV
    最大管功率 20W
    影像增強 CMOS 平板探測器
    檢測器 2M圖元高解析度CCD
    最大檢測範圍 410mm×410mm
    最大工件尺寸/重量 410mm×410mm/5kg
    斜角視圖ovhm 旋轉可調視角70°,n×360°
    操控模式
    • 操控操縱杆控制或滑鼠(手動模式)
    • 數控程式設計控制(自動模式)
    軸速(X-Y-Z) 10μm/s到80mm/s
    影像處理軟體
    • phoenix x|act base
    • 全面的X射線圖像分析軟體
    • 包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數控程式設計功能
    • bga|module BGA焊點自動檢測功能
    系統尺寸
    • 尺寸(W x H x D)1800mm×1900mm×1815mm(不包括控制台)
    • 高度可調控制台400mm
    • 最大重量2050kg
    輻射安全防護 全方位防護鉛鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全遮罩室輻射洩漏劑量率<1μSv/h,符合國際標準
    旋轉步件(選配) 最大工件重量為2kg
    輔助定位裝置(選配) 雷射定位瞄準
    輔助定位裝置(選配)
    • 旋轉台用PCB板支架裝置
    • 最大載板尺寸310mm×310mm (12"×12")
  • ▶ SMT廠
    ▶ IC廠
    ▶ BGA 基板
    ▶ 精密零組件
    ▶ 電子零件
    ▶ PCBA 組裝
    ▶ 半導體封裝
COPYRIGHT © TECHMAX TECHNICAL CO.,LTD All Rights Reserved | Design By iBest