• 品質因細節而決定

S緊湊通用型CT系統 產品型號:Vtomex-S

#非破壞性分析X-RAY #材料分析
TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Vtomex-s_01
  • 主要功能:
    • 靈活通用的CT系統,適於一般工作的2D和3D檢測
    • 獨特的開放式雙X射線源可選擇,240kV為焦點射線管與180kV高功率nm焦點X射線管
    • 高精密CNC控制機械平台,可承受樣品重量達10kg
    • 高對比度平板檢測器
    • 可用兩倍大視野掃描,檢查大型工具並獲得更大的放大倍率和分辨率
    • 可實現批量2D/3D自動檢測
    • 增加約10倍燈絲壽命,更長的使用壽命燈絲(可選配)確保了長期穩定性和最佳系統效率
    • 通過菱形|視窗(可選)以同樣的高圖像品質水準進行快達2倍的資料截取
    • 通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT採集和清晰的活動影像

    效益特點:
    • 3D測量軟體用於空間測量,具有極高精度、再現性和簡易上手
    • 在少於1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的
    • 使用極佳的軟體模組以確保最高的CT品質且便於使用,例如
    1. 通過點擊並測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的3D測量: 全自動化執行的CT掃描,重建和分析過程
    2. 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決於體積大小)完成更快的三維CT重建
     
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Vtomex-s_02
    齒輪結構分析圖
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Vtomex-s_03
    生物甲烷石灰樣品的nanoCT
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Xargosct Compact_03
    透過3D檢測可以顯示整體的內部狀況
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Vtomex L450_03
    玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。纖維寬度大約為 10 µm。
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Vtomex L 240_04
    對氣缸蓋3個裝置CAD差異分析和測量
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Vtomex L450_04
    19股線進入,但只有17股線退出壓接區,由於缺乏材料,壓接區內形成了小空洞
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Vtomex L450_05
    對氣缸蓋的三維測量
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    鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率
  • 設備規格 內容說明
    最大管電壓 240 kV
    最大功率 320 W
    細部檢測能力 高達1μm
    最小焦物距 4.5 mm
    最大3D圖元的解析度
    (取決於物件的大小)
    < 2µm(3D), nanoCT® 結構對立體像素分辨率達 <1µm (3D)
    幾何倍率(2D) 1.46 倍到 180 倍
    幾何放大倍率(3D) 1.46 倍到 180 倍
    最大目標尺寸(高 x 直徑) 420 mm x 135 mm / 16.5" x 5.3"
    最大樣品重量 10kg/ 22 磅
    操作 帶精密轉檯的穩定靈活5軸操作器
    2D X射線成像 可以
    3D CT掃描 可以
    先進的表面提取 可以(選配)
    CAD 比較+尺寸測量 可以(選配)
    系統尺寸 2330 mm x 1690 mm x 1480 mm / 91.7” x 66.5” x 58”
    系統重量 大約 2900 kg / 6393.4 磅
    輻射安全
    • 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準
      21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
    • 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
     
    附件:
    控制器
    使用控制器控制系統的硬碟體元件,配備了雙/四核心的最新處理技術

    重建/視覺化工作模式
    根據目前Intel® Xeon®處理器技術(多CPU和多核心設計)的高端工作站

     

  • ▶ 地質/生物科學
    高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用於檢測地質樣品,例如:新資源的探索。高解析度CT-系統以微觀高解析提供岩石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像,並説明分辨特定的樣品特徵,如含油岩石中空洞的大小和位置。

    ▶ 塑膠工程
    在塑膠工程中,高解析度的X射線技術用於通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫並分析缺陷來優化鑄造和噴塗過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像:如晶粒流模式和填料分佈,以及低對比度缺陷。
    玻璃纖維增強塑膠樣品的nano-CT ®: 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的排列和分佈都清晰可見。纖維大約有10um寬。

    ▶ 測量
    用X射線進行的3D測量是唯一的可對複雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺座標測量技術的比較,對一個物體進行電腦斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體,如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包,其中包含空間測量所需的所有工具,從校準儀器到表面提取模組,具有可能的最大精度,可再現且具親和力. 除了2D壁厚測量外,CT資料可以快速方便地與CAD資料進行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合所有的規定尺寸。
    對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。

    ▶ 感測器學和電氣工程
    在感測器和電子元件的檢測中,高解析度X射線技術主要用於檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無需拆卸設備。
    Nano-CT ®顯示CSP元件的焊接接點。焊接接點的3D形狀,約直徑400um,空隙間隙分佈清晰可見。焊接接點內部,不同的共晶焊料相是可見的。

    ▶ 材料科學
    高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用於檢測材料、複合材料、燒結材料和陶瓷,但也可應用於地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
    玻璃纖維複合材料的nano-CT ®:纖維氈(藍色)的纖維方向和基質樹脂(橙色)會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊: 樹脂已淡出,以更好地使纖維氈視覺化。氈內的單跟纖維是可見的。

    ▶ 3D電腦斷層掃描
    工業X射線3D電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑膠鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高解析度X射線技術開闢了在眾多領域的新應用,如感測器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
    SMD感測器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了後蓋後的內部線圈。在任何常規的X光片中,圖層面板都是重迭的,但nanoCT ®成功地將物件逐層顯示。

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