• 品質因細節而決定

高對比奈米焦點CT系統 X-Ray Image 產品型號:Nanotom m

Nanotom m CT斷層掃描(nanoCT®)系統應用於科學與工業電腦斷層掃描(microCT®與nanoCT®)與廣泛樣品範圍的3D測量。憑藉高功率奈米焦點X射線管,系統實現了廣泛的樣品和應用範圍的獨特的空間和對比分辨率,從微小的生物和地質標本,到中等大小的工業組件,如注射口或射出成型的塑料零件包含金屬嵌體。全自動的3D CT掃描執行,和分析過程確保了其便利性以及快速和可靠的結果。

#非破壞性分析X-RAY #材料分析
N_twL_catalog_20E27_ufvkrx7tuh
    1. 採用獨特溫控系統的DXR數位檢測器(3072 x 2400 畫素),動態範圍>10000:1
    2. 最新的開放式180kV/15W高功率nm焦點X射線管
    3. 最小解析度可達200nm,穩定性高
    4. 金剛石視窗,同樣圖像品質下檢測速度提高2倍
    5. 採用的是花崗岩基座設備非常穩定,可達到高精度、高穩定度的機械系統
    6. 最大檢測範圍可達直徑240mm x H 250mm
    7. 最小體積解析度可達0.3um
    8. 3D量測系統,包括恒溫樣品室和高精度檢測系統
    9. 1小時以內即可生成檢測報告
     
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Nanotom s_04
    利用3D檢視焊接接點內部的空隙間隙分佈清晰可見
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Nanotom s_07
    碳酸鹽中的分段氣孔(ø 2 mm)
    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_Nanotom s_06
    玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。纖維寬度大約為 10 µmm。
  • 設備規格 內容說明
    最大管電壓 180 kV
    最大功率 15 W
    細部檢測能力 高達200nm(0.2 μm)
    最小焦物距 150mm 到600mm
    最大3D圖元的解析度
    (取決於物件的大小)
    < 300nm (0.3µm)
    幾何放大倍率(3D) 1.5 倍到100 倍
    最大目標尺寸(高 x 直徑) 250mmx 240mm/ 9.84" x 9.45"
    最大目標重量 3 kg/ 6.6 lb
    圖像鏈 7兆畫素平板數位檢測器陣列
    操作 5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
    2D X射線成像 不可以
    3D CT掃描 可以
    先進的表面提取 可以(選配)
    CAD 比較+ 尺寸測量 可以(選配)
    系統尺寸 (1980 x 1600 x 900 mm), (78” x 63” x 35.4”)
    系統重量 1900kg/ 4189 lb
    輻射安全
    • 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)
    • 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h
  • ▶ 地質/生物科學
    高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用於檢測地質樣品,例如:新資源的探索。高解析度CT-系統以微觀高解析提供岩石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像,並説明分辨特定的樣品特徵,如含油岩石中空洞的大小和位置。

    ▶ 塑膠工程
    在塑膠工程中,高解析度的X射線技術用於通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫並分析缺陷來優化鑄造和噴塗過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像:如晶粒流模式和填料分佈,以及低對比度缺陷。
    玻璃纖維增強塑膠樣品的nano-CT ®:玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的排列和分佈都清晰可見。纖維大約有10um寬。

    ▶ 測量
    用X射線進行的3D測量是唯一的可對複雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺座標測量技術的比較,對一個物體進行電腦斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體,如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包,其中包含空間測量所需的所有工具,從校準儀器到表面提取模組,具有可能的最大精度,可再現且具親和力. 除了2D壁厚測量外,CT資料可以快速方便地與CAD資料進行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合所有的規定尺寸。
    對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。

    ▶ 感測器學和電氣工程
    在感測器和電子元件的檢測中,高解析度X射線技術主要用於檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無需拆卸設備。
    Nano-CT ®顯示CSP元件的焊接接點。焊接接點的3D形狀,約直徑400um,空隙間隙分佈清晰可見。焊接接點內部,不同的共晶焊料相是可見的。

    ▶ 材料科學
    高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用於檢測材料、複合材料、燒結材料和陶瓷,但也可應用於地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
    玻璃纖維複合材料的nano-CT ®:纖維氈(藍色)的纖維方向和基質樹脂(橙色)會清楚顯示出來。圖片右邊:樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊:樹脂已淡出,以更好地使纖維氈視覺化。氈內的單跟纖維是可見的。

    ▶ 3D電腦斷層掃描
    工業X射線3D電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑膠鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高解析度X射線技術開闢了在眾多領域的新應用,如感測器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
    SMD感測器的nanoCT®,尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三維X射線圖像顯示了後蓋後的內部線圈。在任何常規的X光片中,圖層面板都是重迭的,但nanoCT ®成功地將物件逐層顯示。

相關產品

COPYRIGHT © TECHMAX TECHNICAL CO.,LTD All Rights Reserved | Design By iBest