• 品質因細節而決定

微米級高解析度自動檢測系統 產品型號:Microme|x

#非破壞性分析X-RAY
TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_phoenix-micromex_01
  • ■ 產品說明
    1. 維修率低,壽命長,開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
    2. 高達0.5um的細部解析度
    3. 基於高解析度自動化X射線檢測(μAXI),xact軟體模組可方便快速的CAD以達到極高的缺陷覆蓋率,並具有高放大倍率和高度可再現性。
    4. 高放大倍率,下傾斜視角達70度。
    5. 自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析,彎曲度計算。
    6. 高精確的操作與高度的可再現性

    ■ 選配
    1. 高動態恒溫GE DXR數位檢測器可偵測30 FPS(每秒30幀)的清晰即時影像。
    2. 10秒內的3D CT掃描功能(選配)。
    3. 高達2倍的速度在相同的高影像品質等級的鑽石視窗作為一個新的標準的資料擷取。

    ■ 產品特色
    1. 可結合2D/3D的CT操作模式
    2. 極高的缺陷覆蓋率和高再現性。
    3. 符合人體工學設計,操作更簡便。

    2D陶瓷基板檢測

    高倍率微焦點X射線圖像的使用直徑為25um的銅焊線

    微焦點X射線圖像THT焊點即時CAD的覆蓋
  • 設備規格 內容說明
    最大管電壓 180 kV
    最大功率 20 W
    細部檢測能力 高達0.5 μm
    最小焦物距 0.3 mm
    最大3D圖元的解析度
    (取決於物件的大小)
    < 2 µm
    幾何倍率(2D) 高達1970倍
    幾何放大倍率(3D) 100倍
    最大目標尺寸(高 x 直徑) 680 mm x 635 mm / 27" x 25"
    最大目標重量 10 Kg / 22 磅
    圖像鏈 100萬圖元的數位圖像鏈
    操作 5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
    2D X射線成像 可以
    3D CT掃描 可以(選配)
    系統尺寸 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
    系統重量 2600 Kg / 5070 磅
    輻射安全
    • 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)
    • 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h
  • ▶ SMT廠
    ▶ IC廠
    ▶ BGA 基板
    ▶ 精密零組件
    ▶ 電子零件
    ▶ PCBA 組裝
    ▶ 半導體封裝

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