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- 技術應用 -2026.02.10X-ray螢光-XRF 錸金假黃金風險防範 | Vanta GX 驗金儀助攻快速精準辨識
面對新興的錸金、鎢金、假黃金風險，Olympus Vanta GX驗金儀結合高精度XRF驗金分析技術，提供快速、無損的金屬成分辨識，守護品牌資產安全。
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- 技術應用 -2026.02.10X-ray螢光-XRF 假金也不怕火煉：XRF 在錸（Re）與貴金屬鑑定的關鍵技術應用
XRF與專業團隊結合，提供非破壞、高靈敏度的貴金屬檢測方案，幫助回收業者防堵錸金風險，提升效率與安全。
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- 技術應用 -2026.02.02熱傳導-TC SiC 熱傳導係數為什麼差很大，從晶面到厚度，快速看懂差異來源
SiC（碳化矽）晶圓的熱傳導係數經常出現「同樣是 SiC，資料差好幾倍」的情況。這不只讓工程師在查資料時感到困惑，也直接影響熱模擬結果與散熱設計的準確性。其實造成這些差異的關鍵原因，比想像中更具體。
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- 技術應用 -2026.01.22X-ray螢光-XRF Hitachi EA1400 XRF：精準分析化學鍍鎳膜的磷含量與厚度，提升製程品質
化學鍍鎳（Ni-P）膜廣泛應用於電子製造與材料領域，其鍍層中磷含量對表面性能與製程穩定性具有關鍵影響。Hitachi EA1400 XRF 螢光元素分析儀可精準量測 Ni-P 鍍層的磷含量與鍍層厚度，並支援真空與大氣環境量測比較，協助使用者有效掌控製程品質，確保產品一致性與可靠性。
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- 儀器介紹 -2026.01.14高解析顯微鏡 Hirox全新一代的鏡頭模組如何對複合材質的精密鑄件缺陷分析?
Hirox全新一代鏡頭模組以高性能數位相機結合物鏡組，透過內建多重照明機構調整光源與濾鏡去觀察複合材質的精密鑄件，找出O-ring墊圈因氣泡造成的密合度缺陷。
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- 儀器介紹 -2026.01.12高解析顯微鏡 Hirox 3D數位顯微鏡針對自動拼接高倍率影像，所展現出的量測能力
高階數位顯微鏡可直接對2D影像進行微米級量測，但自動拼接高倍率影像常失原有精度。本文使用Hirox 3D數位顯微鏡，驗證孔洞測試片A與B的圓心距離一致性，先比對低倍率與中倍率，再檢驗中倍率內不同倍率。
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- 儀器介紹 -2026.01.12高解析顯微鏡 Hirox 3D數位顯微鏡如何運用新一代鏡頭模組觀察IMC層?
PCB焊接不可避免會產生IMC層，使用Hirox 3D數位顯微鏡運用新一代鏡頭模組內建多重照明機構去調校光源與濾鏡，清楚觀察到電路板橫截面的IMC層，再以高精度微米級2D量測功能確認是否為理想厚度。
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- 影音專區 -2026.01.12熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：低熱傳薄膜模式Thin Film Module
低熱傳薄膜模式Thin Film Module 此測試模式適合薄膜材料，樣品厚度範圍一般在20um~500um 熱傳導係數大約在10W/m.k以內，可以測試X-Y軸熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用高分子膜材料。
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- 技術訊息 -2026.01.05高解析顯微鏡 Lasertec雙光源共軛焦顯微鏡如何應用表面粗糙度量測功能分析銅箔
銅箔具優良的電導率、延展性和耐蝕性，銅箔粗糙度成為電子製程上的關鍵影響因素，如何運用Lasertec雙光源共軛焦顯微鏡的粗糙度量測功能，對不同製程銅箔的表面粗糙度分析。
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- 儀器介紹 -2026.01.01高解析顯微鏡 Hirox 3D數位顯微鏡全新一代的鏡頭模組如何對塗層進行量測與分析？
新一代鏡頭模組以高性能數位相機結合物鏡組，透過內建多重照明機構可清楚觀察到帶有塗層的微型組件，並搭載高精度3D測量軟體對塗層的粗糙度、厚度以及表面毛刺數量進行量測。
