• 專業因知識而累積
  • <b>X-ray影像</b> 纖維複合材料非破壞性X-ray分析
    - 技術原理 -
    2020.04.28

    X-ray影像 纖維複合材料非破壞性X-ray分析

    複合材料的應用對於目前整個市場而言是屬於一個廣泛應用的材料,其中包含金屬複合材料,非金屬複合材料以及混合型複合材料。複合材料組合的結構也有很多種分類,主要還是根據需求而定,本次主要說明纖維複合材料,包含碳纖維、玻璃纖維…等等,應用在電子、腳踏車、汽車、航太以及生醫領域的分析方法。

  • <b>核磁共振-NMR</b> 無氘核磁共振技術 (No-D NMR)
    - 技術原理 -
    2020.04.21

    核磁共振-NMR 無氘核磁共振技術 (No-D NMR)

    無氘核磁共振 (No-D NMR) 是在沒有氘溶劑的情況下對氫譜量測且具有高解析度。這表示任何反應的混合物或試劑溶液均可直接用No-D NMR的技術做量測。在一般NMR測量中,是使用2H氘溶劑訊號用於勻場,但在No-D NMR測量中是使用1H氫溶劑信號做勻場。因此通過不使用氘溶劑No-D NMR測量樣品的情況下收集氫譜圖是一種便捷的方法。

  • <b>RoHS 2.0</b> RoHS 2.0/3.0塑化劑及溴阻燃劑同步快篩檢測-熱裂解氣相層析譜儀
    - 技術原理 -
    2020.03.24

    RoHS 2.0 RoHS 2.0/3.0塑化劑及溴阻燃劑同步快篩檢測-熱裂解氣相層析譜儀

    由歐盟所立法制定的有害物質限令(Restriction of Hazardous Substances Directive,RoHS),該標準已於2006年7月1日開始正式實施,主要目的為電機與電子設備中有害物質的限制,進而保護人類的健康及環境的防護。

  • <b>質譜儀-Mass</b> 穿戴式產品中二甲基甲醯胺DMF檢測(ISO/TS 16189)-氣相層析質譜儀GC-MS
    - 技術原理 -
    2020.03.19

    質譜儀-Mass 穿戴式產品中二甲基甲醯胺DMF檢測(ISO/TS 16189)-氣相層析質譜儀GC-MS

    二甲基甲醯胺為一低揮發性的有機溶劑,常做為工業用溶劑及製藥產業之,應用相當廣泛,工業上用於低聚合物製成,如塑膠、橡膠、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU塗層、合成皮synthetic leather及壓克力纖維acrylic fibers等的溶劑。

  • <b>膜厚儀</b> 利用FT150 / FT160膜厚元素分析儀測量晶圓凸塊中錫銀濃度比例
    - 技術原理 -
    2020.03.11

    膜厚儀 利用FT150 / FT160膜厚元素分析儀測量晶圓凸塊中錫銀濃度比例

    晶圓凸塊(wafer bumping)簡稱凸塊。一般可分為金凸塊(Gold bumping)及錫銀凸塊(Solder bumping)兩大類,兩種制程都需利用半導體制程. 金凸塊制程常用金(Au)或是銅鎳金(Cu-Ni-Au)整體比錫凸塊要來得簡單,錫凸塊現在都用無鉛焊錫(Lead Free), 無鉛焊錫常用, 錫銀Sn-Ag, 錫銀銅Sn-Ag-Cu作為無鉛焊錫廣泛使用在PCB, Bump上。

  • <b>膜厚儀</b> 使用FT150 測量手機、車載片式原器件Ni/Sn電極膜厚應用案例
    - 技術原理 -
    2020.03.04

    膜厚儀 使用FT150 測量手機、車載片式原器件Ni/Sn電極膜厚應用案例

    智慧手機或車載電腦等使用的片式元器件,由於產品的小型化和多功能化,更加追求高密度的安裝,部件本身也變得越來越小。它們中電極部分使用Sn和Ni雙層膜的情況較多,因此對其膜厚管理的追求也越高

  • <b>膜厚儀</b> FT150 / FT160測量基板中超薄鍍鎳鈀金Ni / Pd / Au層的厚度
    - 技術原理 -
    2020.02.26

    膜厚儀 FT150 / FT160測量基板中超薄鍍鎳鈀金Ni / Pd / Au層的厚度

    晶片功能持續增加但體績持續縮小,PCB上必須增加更多晶片,電子封裝技術也發展出各種封裝技術及方法,能同一基板上增加積體電路(IC)的數量及種類, 達到線路密集多功化之需求,但要有這些優點都架構在每層鍍層厚度都有良好控制之下, 那麼如何對這些極薄的貴金屬鍍層進行無損化分析及品質管控呢?

  • <b>膜厚儀</b> 利用FT150h測量陶瓷晶片部件中Sn/Ni 雙層膜
    - 技術原理 -
    2020.02.19

    膜厚儀 利用FT150h測量陶瓷晶片部件中Sn/Ni 雙層膜

    作為層壓陶瓷片式原器件電容器的代表,陶瓷片式原器件在智慧手機及車載電腦等的無中心部件的一種。近幾年,由於產品的小型化多功能化,我們一步步進入高密度安裝時代,部件本身就已經非常小。

  • <b>熱分析-DSC</b> 熱分析與熱傳導之比熱量測試技術分析
    - 技術原理 -
    2019.06.11

    熱分析-DSC 熱分析與熱傳導之比熱量測試技術分析

    本篇介紹DSC差示掃描量熱法 與 Hot Disk瞬態平面熱源法,比熱容的測試原理及其實際測量的方式。

  • <b>X-ray影像</b> CT應用於電池缺陷檢查
    - 技術原理 -
    2019.05.09

    X-ray影像 CT應用於電池缺陷檢查

    有鑒於現在對於電池品質越來越重視,如何管控電池產品的不良也是目前許多客戶的當務之急。讓工業X-ray開始往高精密的解析方式來應用,其中電池就是一個很典型的案例。

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