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  • <b>熱分析-STA</b> STA(TG/DSC)同步式熱重熱示差掃描分析儀設備維護須知 - 日常三大注意事項
    - 技術原理 -
    2021.07.21

    熱分析-STA STA(TG/DSC)同步式熱重熱示差掃描分析儀設備維護須知 - 日常三大注意事項

    同步式熱重熱示差掃描分析儀測試樣品時如遇到樣品裂解、發泡等現象,會有一定機率汙染、沾黏在天平臂上,亦或是加熱爐管內,如持續測試未清潔保養可能會有多餘的雜訊,或是基線偏移過大,造成樣品訊號被覆蓋掉,這樣會影響實驗的數據跟結果,對於上述問題平時能如何對儀器做簡易保養維護呢? 本篇列舉三大注意事項可於設備日常用時多加留意。

  • <b>X-ray螢光-XRF </b> 利用XRF進行殘留微小異物分析方法
    - 技術原理 -
    2021.01.11

    X-ray螢光-XRF 利用XRF進行殘留微小異物分析方法

    XRF除了用作於RoHS歐盟有害物質檢驗分析,還可用於製成中的材料中,分析異物殘留,進行異物定性功能分析,快速解決異物為何,出自於何處。

  • <b>熱傳導-TC</b> 5G手機石墨烯散熱材料的熱傳導效能評估
    - 技術原理 -
    2020.12.17

    熱傳導-TC 5G手機石墨烯散熱材料的熱傳導效能評估

    手機功能越變越強大, 消耗電量越來越高, 產生的熱也越大, 散熱模組除改變機構外最可行的方式是增加散熱材料的熱傳導, 降低熱阻, 石墨片Graphite及石墨烯 Graphene, 石墨烯複合材料, 石墨烯金屬複合材料..是目前最好選擇, 最新5G iphone 12 Max, Samsumg galaxy note 20都確定使用石墨烯散熱片, 但99%石墨烯產品遠遠名不符實, 熱傳導係數低下, 真正測試才是真理

  • <b>熱傳導-TC</b> 利用瞬變熱線技術THW的熱傳導儀THW-L2測試液體熱傳導係數
    - 技術原理 -
    2020.11.09

    熱傳導-TC 利用瞬變熱線技術THW的熱傳導儀THW-L2測試液體熱傳導係數

    利用THERMTEST 的液體熱傳導儀THW-L2瞬變熱線法測試液體熱傳導, 從常見的四種溶劑測試判斷THW-L2是很適合各種液體, 膠狀, 膏狀物的熱傳導測試, 溶劑非常容易產生熱對流影響熱傳導,這個實驗確認THW-L2可以量測到真正熱傳導並有效去除熱對流影響

  • <b>X-ray影像</b> 纖維複合材料非破壞性X-ray分析
    - 技術原理 -
    2020.04.28

    X-ray影像 纖維複合材料非破壞性X-ray分析

    複合材料的應用對於目前整個市場而言是屬於一個廣泛應用的材料,其中包含金屬複合材料,非金屬複合材料以及混合型複合材料。複合材料組合的結構也有很多種分類,主要還是根據需求而定,本次主要說明纖維複合材料,包含碳纖維、玻璃纖維…等等,應用在電子、腳踏車、汽車、航太以及生醫領域的分析方法。

  • <b>核磁共振-NMR</b> 無氘核磁共振技術 (No-D NMR)
    - 技術原理 -
    2020.04.21

    核磁共振-NMR 無氘核磁共振技術 (No-D NMR)

    無氘核磁共振 (No-D NMR) 是在沒有氘溶劑的情況下對氫譜量測且具有高解析度。這表示任何反應的混合物或試劑溶液均可直接用No-D NMR的技術做量測。在一般NMR測量中,是使用2H氘溶劑訊號用於勻場,但在No-D NMR測量中是使用1H氫溶劑信號做勻場。因此通過不使用氘溶劑No-D NMR測量樣品的情況下收集氫譜圖是一種便捷的方法。

  • <b>RoHS 2.0</b> RoHS 2.0/3.0塑化劑及溴阻燃劑同步快篩檢測-熱裂解氣相層析譜儀
    - 技術原理 -
    2020.03.24

    RoHS 2.0 RoHS 2.0/3.0塑化劑及溴阻燃劑同步快篩檢測-熱裂解氣相層析譜儀

    由歐盟所立法制定的有害物質限令(Restriction of Hazardous Substances Directive,RoHS),該標準已於2006年7月1日開始正式實施,主要目的為電機與電子設備中有害物質的限制,進而保護人類的健康及環境的防護。

  • <b>質譜儀-Mass</b> 穿戴式產品中二甲基甲醯胺DMF檢測(ISO/TS 16189)-氣相層析質譜儀GC-MS
    - 技術原理 -
    2020.03.19

    質譜儀-Mass 穿戴式產品中二甲基甲醯胺DMF檢測(ISO/TS 16189)-氣相層析質譜儀GC-MS

    二甲基甲醯胺為一低揮發性的有機溶劑,常做為工業用溶劑及製藥產業之,應用相當廣泛,工業上用於低聚合物製成,如塑膠、橡膠、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU塗層、合成皮synthetic leather及壓克力纖維acrylic fibers等的溶劑。

  • <b>膜厚儀</b> 利用FT150 / FT160膜厚元素分析儀測量晶圓凸塊中錫銀濃度比例
    - 技術原理 -
    2020.03.11

    膜厚儀 利用FT150 / FT160膜厚元素分析儀測量晶圓凸塊中錫銀濃度比例

    晶圓凸塊(wafer bumping)簡稱凸塊。一般可分為金凸塊(Gold bumping)及錫銀凸塊(Solder bumping)兩大類,兩種制程都需利用半導體制程. 金凸塊制程常用金(Au)或是銅鎳金(Cu-Ni-Au)整體比錫凸塊要來得簡單,錫凸塊現在都用無鉛焊錫(Lead Free), 無鉛焊錫常用, 錫銀Sn-Ag, 錫銀銅Sn-Ag-Cu作為無鉛焊錫廣泛使用在PCB, Bump上。

  • <b>膜厚儀</b> 使用FT150 測量手機、車載片式原器件Ni/Sn電極膜厚應用案例
    - 技術原理 -
    2020.03.04

    膜厚儀 使用FT150 測量手機、車載片式原器件Ni/Sn電極膜厚應用案例

    智慧手機或車載電腦等使用的片式元器件,由於產品的小型化和多功能化,更加追求高密度的安裝,部件本身也變得越來越小。它們中電極部分使用Sn和Ni雙層膜的情況較多,因此對其膜厚管理的追求也越高

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