• 專業因知識而累積
  • <b>X-ray螢光-XRF</b> XRF檢測焊爐錫料重點剖析
    - 技術應用 -
    2013.06.24

    X-ray螢光-XRF XRF檢測焊爐錫料重點剖析

    一直以來焊錫與錫料對於電子業的工藝發展都扮演著非常重要的角色。在無鉛制程的風潮帶領下,無鉛錫料取代有鉛錫料已是不容存疑的趨勢。但是有鉛錫料的低成本和高可靠度以及沾黏性,成為無鉛錫料在選擇其他取金屬成份取代鉛含量時的多重瓶頸。再加上無鉛焊錫的各國專利限制下,即使找到可符合制程工藝需求的成份比例,或多或少都需要檢視錫料專利的規範並增加額外的成本支出。

  • <b>X-ray影像</b> 穿透式X-Ray實現IC封裝中之自動化焊線缺陷分析
    - 技術應用 -
    2013.06.23

    X-ray影像 穿透式X-Ray實現IC封裝中之自動化焊線缺陷分析

    一般IC封裝中焊線的目的,是要將晶粒上的訊號點,以金線或銅線打線技術,連接至導線架(Lead frame)的內引腳,借此將IC的訊號傳遞到外界,接下來為了將IC與外界隔離,在封膠(Molding)過程中,往往會產生金線偏移、斷線、或金線短路等各種缺陷現象。

  • <b>熱分析-TMA</b> 熱分析應用- PE/PVC合成膜之拉伸與收縮測試
    - 技術應用 -
    2013.05.20

    熱分析-TMA 熱分析應用- PE/PVC合成膜之拉伸與收縮測試

    收縮膜是一種在生產過程中會被拉伸定向且使用過程中受熱而收縮的熱塑性塑膠。薄膜的熱收縮特性在早期就已經在市場上廣泛應用,收縮膜一開始主要用橡膠薄膜來收縮包裝容易腐敗的生鮮食品。隨著工業生產技術日新月異,相關技術推陳出新,熱收縮技術已經發展到幾乎可以用塑膠收縮薄膜來包裝各種商品。熱收縮包裝甚至被用來製作收縮標籤和收縮瓶蓋等,使不容易印刷或形狀複雜的容器都可以貼上獨特標籤,如市面上常見的寶特瓶包裝。

  • <b>熱分析-TMA</b> 熱分析TGDTA及TMA分析技術-以陶瓷材料製程現象為例
    - 技術應用 -
    2013.05.01

    熱分析-TMA 熱分析TGDTA及TMA分析技術-以陶瓷材料製程現象為例

    提到陶瓷,人們的第一印象就會想到陶瓷藝術品、磁磚或陶瓷器皿等日常生活常見的器具,陶瓷器材隨處可見,充斥在我們的生活周遭,然而一般常見的陶瓷都是屬於傳統陶瓷,不論是藝術品或家中,都是加上玻璃與水泥等材料而成。那到底什麼是陶瓷? 陶瓷具有耐高溫、高抗壓、耐磨損腐蝕等特性,且陶瓷的重量一般都比金屬材料輕許多,充份利用陶瓷在機械上可減輕機械損耗並節省大量能源成本。

  • <b>RoHS 2.0</b> 綠色包裝對環保的重要性
    - 技術應用 -
    2013.03.27

    RoHS 2.0 綠色包裝對環保的重要性

    日前有報導指出美國一間民間化驗所發佈的調查顯示,多款有卡通人物造型的玻璃杯,外層塗料的重金屬鉛及鎘含量超標,政府單位擔心,兒童雙手接觸重金屬含量超標的玻璃杯後,再拿食物吃的同時,會將有毒物質帶進體內危害健康。最近又有相關報導指出,部分PET飲品塑膠瓶中測出重金屬銻,儘管各大研究機構對此尚無定論,但由於包含不少品牌產品,又跟我們生活息息相關,該消息令食品包裝安全問題再度引起注意。

  • <b>熱傳導-TC</b> 磷酸鋰鐵電池熱傳導測試應用實例
    - 技術應用 -
    2013.03.27

    熱傳導-TC 磷酸鋰鐵電池熱傳導測試應用實例

    近年來由於NB及手機的充電電池意外頻傳,一般3C產品都是使用鋰鈷材料當作正極的鋰鈷電池,雖然鋰鈷電池具有高電容量以及高能量密度的優點,可惜安全性還是有待加強,導致大家對於鋰鈷電池的信任度降低。除了鋰鈷電池還有許多的鋰錳、鋰鎳、鋰鈷錳、鋰鈷鎳..等等鋰電池,雖然在電容量以及高溫特性表現都不錯,但是安全性還是不足。

  • <b>熱分析-DSC</b> 熱分析DSC及TG/DTA應用-樹脂類材料(碳粉)熔點及比例分析
    - 技術應用 -
    2013.03.27

    熱分析-DSC 熱分析DSC及TG/DTA應用-樹脂類材料(碳粉)熔點及比例分析

    科技的大躍進,形成資訊化的蓬勃發展,訊息的傳遞更是瞬息萬變,其中電腦的演進更是將人類生活的步調加快。資訊的整理透過電腦等設備,變成我們日常生活中最不可或缺的工具。現今訊息的整理工具五花八門,但其中最為普遍也最常使用的方式是使用傳輸列印工具-印表機及影表機等設備,將重要的資訊或生活中的影像完整的列印出來並保存,故影印機的發明對於現今文明發展具有重大的影響力。

  • <b>熱分析-DSC</b> DSC(熱示差掃瞄分析儀)如何測量外部應力影響材料之結晶度
    - 技術應用 -
    2013.02.06

    熱分析-DSC DSC(熱示差掃瞄分析儀)如何測量外部應力影響材料之結晶度

    在光學領域裡,「透明」是允許「光」穿透的屬性;透明材料可以被透視,允許圖像清晰的被穿過,相反的屬性被稱為不透明性。半透明材料只允許光散射穿透,即,材料會扭曲圖像。如果高分子材料能夠有高透明度,低雙折光性,低色散(dispersion),高尺寸安定性,機械性質優良,耐熱性與耐久性佳,容易加工以及成本低的特點,那麼將是極為理想的光學材料。

  • <b>X-ray螢光-XRF</b> XRF應用於環境檢測經驗分享
    - 技術應用 -
    2012.12.26

    X-ray螢光-XRF XRF應用於環境檢測經驗分享

    近年來由於工業及農業快速的發展,工業廢水的排放,土地被大量開發使用,固體廢棄物的增加,使得土壤環境重金屬污染問題越來越被重視,在環境中水與空氣可藉由自然稀釋的方式使危害程度降低,但土壤無法透過此方式自然稀釋,然而重金屬危害只會不斷累加,所以對於土地土壤的管制也越來越嚴格,因此可快速有效篩選判斷工具的需求也大幅的增加,除了設備本身的性能,土壤評估除了對污染來源背景亦需有基本的瞭解,同時對於篩選工具正確使用與判斷,也是很重要的一環。

  • <b>X-ray螢光-XRF</b> ITO材料應用及成份分析技術
    - 技術應用 -
    2012.08.28

    X-ray螢光-XRF ITO材料應用及成份分析技術

    ITO(Indium Tin Oxide)- 氧化銦錫,為銦氧化物和錫氧化物的混合物。主要的特性為電學傳導和光學透明度,可同時具有低電阻率及高光穿透率的特性,製成薄膜時符合了導電性及透光性良好的要求。隨著提高材料電導率,透明度也會隨著降低。

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