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- 技術應用 -
07.Nov.2016

質譜儀-Mass 矽膠與環氧樹脂封裝材料逸散氣體VOC成分分析


 
LED封裝或是框膠點膠時,常發生氣泡產生的缺陷,除了控制點膠條件與操作手法外,還需要確認封裝膠的品質,如膠體本身在點膠過程中就容易產生氣體。若膠體在點膠的溫度時,就容易釋出氣體,此時應該考慮成分、配方比例是否需要修正。為了瞭解膠體產生的氣體成分,我們可以類比點膠時的溫度或是瞭解常溫下膠體揮發出的氣體。

對於這種微量的揮發未知氣體,我們使用頂空氣相層析質譜儀(HS-GC-MS)進行分析:20161107voc-01
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由於揮發出的氣體量不高,我們利用頂空進樣(Headspace),將樣品加熱並捕集與濃縮氣體,提升微量樣品的濃度,是適合用來處理微量氣體的進樣方式。

一般進行GC-MS分析時,是使用EI離子源進行實驗,再利用資料庫圖譜進行EI質譜圖比對工作,得到可能的化合物結果。但實際上在進行比對搜尋時,會出現數個相似的結果,無法正確判斷出結果。因此,我們利用軟性離子源:光游離法(PI),得到化合物的分子離子,確定化合物的分子量以利鎖定比定結果,提高分析準確度,表一就是利用兩種離子源得知有機矽封裝膠逸散氣體成分的結果。
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從結果來看,利用頂空氣相層析質譜儀(HS-GC-MS)來分析微量逸散氣體是相當可行的方法,再加上PI離子源的雙重確認,更提高了分析的結果,解決了以往無法確定結果的分析難題。
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