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- 技術應用 -2008.01.11
熱傳導-TC 黏晶材料熱導係數評估與開發
一般銀膠的最重要用途在於作為導電膠及散熱膠之用目前亦無其他取代品.
因為銀得特性有高熱導係數425~485 W/mk, 及非常好的導電特性及低電阻1.6*10-6 ohm cm,銀膠的很大用途可作為黏晶(Die attached)之用.因為作為晶片的黏合之用時散熱特性非常重要.散熱效率太差時, 會造成電子元件的溫度升高, 電子元件溫度升高時, 其效率會大幅降低, 如IC溫度過高會不穩定, CPU溫度過高其穩定性大幅下降或當機.
而目前銀膠材料的熱島係數從2~20 W/mk都有但價格是數十倍的差異因此在散熱銀膠這領域高熱導係數仍是追求的方向之一. -
- 技術應用 -2008.01.02
X-ray螢光-XRF Innov-X Alpha 2000在礦石及合金成分作快速分析
採礦技術不斷創新,採用Innov-X Alpha 2000 XRF非破壞式檢驗,在礦業上的運用作為礦石成分比例快速篩選工具分析,已經相當盛行,透過約一分鐘的檢測,立即可以獲得檢測數據,藉此來評估礦區的開採效益及價值;另外,礦業交易買賣雙方,也透過手攜式Innov-X Alpha 2000 XRF可在來作為驗貨工具,以確保雙方利益。XRF非破壞式檢測工具,已經被廣泛的運用在礦業分析!
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- 技術應用 -2007.11.27
X-ray螢光-XRF 如何利用XRF(ED-XRF) screening 的方法,在廢鋼價格及廢鋼行情節節昇高中,在煉鋼製程中,創造利基
在全球鋼鐵大廠不斷的合併,鋼鐵產業以上大者恆大的情勢,而緊接著在技術能力的提昇中,以如何做有效的進料檢查分類,以是一個極重要的議題。
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- 技術應用 -2007.11.01
熱傳導-TC 散熱介面材料之熱傳導係數量測與分析
散熱介面材、散熱膠帶、散熱膏、散熱膠、金屬散熱片、Thermal Interface Materials (TIM), Heat Sink
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- 技術應用 -2007.10.17
熱傳導-TC 奈米水溶液之熱傳導係數評估與分析
Nano-material, Nano-solution, 柰米水溶液
一般散熱溶液最主要的用途係作為冷煤之用,故散熱溶液目前仍具有相當大的發展空間。
由於水屬於低熱導係數物質(0.61W/mk),無固定形狀,且可流動,是作為流動散熱材料的重要素材之一... -
- 技術應用 -2007.10.17
熱傳導-TC 散熱膏之熱傳導係數評估與分析
一般IC及電子元件高速運轉時,溫度增加非常快速,且高溫超過元件本身可承受的溫度。當溫度一升高時,IC運轉會降低效率,甚至造成毀損。所有電子元件均有此種問題,如IC、CPU、Capacitor等,或是需快速運算的電子產品,如硬碟、光碟機、電腦、顯示器等。而散熱用的模組包括散熱膠帶、散熱膏、散熱介面材、散熱膠、金屬散熱片等幾種常見材料,每一種材料均具散熱弁遄C由於材料的熱傳導係數可作為材料散熱能力的評斷標準,因此在散熱領域中,高熱傳導係數仍是技術發展的主要方向之一。
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- 技術應用 -2007.10.17
X-ray螢光-XRF 金屬材料之分析工具
金屬材料是三種最常用的材料之一,舉凡模具、精密元件、導電元件、電子線路、合金機殼與散熱片等均利用專業分析工具進行金屬的分析,茲提供各項分析工具之簡介,以檢視其特性: