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- 技術應用 -2009.08.04X-ray螢光-XRF L系列不銹鋼檢測解決方案
不銹鋼的市場一直較為混亂，不同的鋼號由不同的成分組成，有些有著相同的組成元素缺有著不一樣的含量。因其為滿足不同應用而衍生出的各種牌號的鋼種數不勝數，所以魚龍混雜，以次充好的想像頻頻發生。
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- 技術訊息 -2009.07.23熱傳導-TC 日立化學發表二種高熱傳導高分子材料
一類是石墨/樹脂類，其中石墨纖維是直立式(註1)非傳統橫立式纖維，
另一類是BN(氮化硼)/樹脂，其中氮化硼的方向亦是直立式。 -
- 技術訊息 -2009.07.21RPA090003 放射性廢棄物管理的回顧與前瞻---變革以邁向巔峰
近年來，由於各核電廠固化廢棄物產量已趨穩定的低限，原能會乃調整管理策略，從提升放廢管理人員專業技能著手，訂定視察人員資格檢定程序與運轉人員資格審查辦法，強化放廢管制及營運人員之專業訓練外，並落實管制資訊公開透明及規劃地方民眾參與監督放廢設施營運安全。其他的變革包括督促電廠引進新處理技術，將積存之廢棄物進行減容與安定化處理；參考國際安全標準訂定外釋規定，督促電廠落實廢棄物分類，將清潔的廢棄物進行外釋或資源回收利用，以提升放廢管理的安全與效率。
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- 相關法規 -2009.07.14X-ray螢光-XRF CPSIA針對自行車及相關產品中鉛含量的豁免
CPSC(美國消費品安全委員會)正式公告：CPSIA(美國消費品安全改善法令,HR4040)自2009年6月30日起，針對兒童產品中自行車及相關產品所含特定合金的鉛含量限值要求，可放寬標準至2011年7月1日。
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- 技術應用 -2009.07.08熱分析-DMA 熱分析儀(DSC、DMA、TMA)在CCL/PCB產業之應用【更新日期: 2023/12/19】
銅箔基板（Copper clad laminate，CCL）為製造印刷電路板(Printed circuit board，PCB)最主要之基材。CCL/PCB製程中很重要的部份，一為樹脂硬化程度，一為熱壓合條件的控制及post-cure 時間；前者常用DSC(熱示差掃瞄卡量計)來評估，後者則可利用TMA(熱機械分析儀)、 DMA（動態機械分析儀）、DEA（介電分析儀）、Rheometer（流變測試儀）在反應溫度過程中觀察其熱壓合過程的黏度變化，最後常用DSC或 DMS(DMA) 來作品管分析工具。
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- 技術應用 -2009.06.29X-ray影像 X-ray 相差成像技術
1996年澳洲CSIRO 團隊發表新世代穿透式3D X-ray在全球知名科技雜誌Natural (自然雜誌)的封面,實驗室用 X-ray CT斷層掃描走入新世代，使用範圍包括：電子零件、IC、半導體、LCD產業、光電零件、生物醫學試樣…需要高解析度3D影像的應用。
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- 技術應用 -2009.06.09X-ray螢光-XRF PCX-1000 穿透式相角差對比成像X-ray (X-Ray phase contrast Imaging )
為何需要穿透式XRT一般光學方式只能看到物件表面, 對於物件內部是無法了解或看透的, 藉由X-ray可看到物件微小結構上的瑕疵, 或內部詳細結構及差異。
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- 技術訊息 -2009.06.02X-ray螢光-XRF 無鹵材料控管的建議
因應Apple、Dell、Hp等公司的無鹵材料需求，及IPC的電路板行業標準，Br和Cl的900ppm濃度標準已被定為行規。
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- 技術原理 -2009.05.11熱分析 Hot Disk 在發泡材料低溫的變溫測試
在建築材料或控溫系統中，隔熱材料是關鍵性的設計重點之一，控溫系統使用的溫度範圍中，材料特性需要配合溫度範圍改變，因為材料的熱傳導特性與溫度有直接的關聯。同理可證，電子材料的散熱效果與其使用的散熱材料之熱傳導特性有絕對關係。材料熱傳導特性隨溫度變化的曲線無法完全預測，因為有些材料是呈線性變化，有些則是呈曲線變化。
