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- 技術原理 -2011.03.15
熱傳導-TC 熱傳導標準檢驗方法 ISO 22007-2 正式上路
熱傳導測試一直以來都是散熱材料檢驗中最重要的參數之一,而測試的技術多為早期的熱板或熱流測試法,可測試的材料都需要有「固定的尺寸及厚度」,對於較高傳導的薄型散熱材料,如:高分子薄膜、合金、陶瓷或石墨片來說,都無法以早期的技術進行測試。
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- 技術原理 -2011.01.14
熱傳導-TC 散熱能力主要評估依據
「熱傳導係數」是目前材料散熱能力的主要參考數值之一, 一般常見的標準測試方法是ASTM及ISO. 從過去20年到現在,熱傳導測試的方法都沒有新增,而ISO DIS 22007-2是唯一有配合材料在日新月異的環境下,產生各種應用, 各種新材料生產, 而正式認證的方法;並在2008年年底正式公告。
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- 技術應用 -2010.05.13
熱分析-STA 無鉛焊錫含磷量之耐熱性的評估
有害物質控制指令RoHS在全球擴展,使用無鉛焊料比例已逐漸增加。然而,無鉛焊料具有較高的熔融溫度,焊接必須在高溫下進行。這麼一來促進了錫的氧化,削弱接頭連接的強度。焊料的組成需考慮包括可操作性、力學性能和成本等各種材質特性,不過,關鍵的是要研究組成時所造成的氧化反應差異,藉此考慮工作條件。在這裡簡短的說明如何使用熱重/差熱差分析儀(TG / DTA)來衡量添加劑對無鉛焊錫耐熱性的影響。
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- 技術應用 -2010.03.15
熱傳導-TC Hot Disk Medical( 醫學部門訊息) 發表利用Hot Disk的技術,快速分析病兆是否為皮膚癌。
每年有數百萬人篩檢室否罹患皮膚癌,篩檢過程冗長且花費甚鉅,Hot Disk 醫學部門利用Hot Disk特殊感測器(Fig 1) 測試不同病兆造成的各種不同皮膚的熱傳導及熱擴散不同(Fig2),做為判斷的依據。
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- 技術應用 -2010.01.21
X-ray螢光-XRF PCB/PCBA產業無毒/無鹵/鍍層膜厚測試與檢測技術
在全球化市場的競爭趨勢下,消費性電子產品之生命週期逐漸縮短,在大量汰舊換新下製造出極大量的電子垃圾,而這些電子垃圾若不能有效回收再製,就會被視為廢棄物加以處理,若處理不當,存在其中的有毒物質就會對地球環境造成極大的傷害。
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- 技術應用 -2010.01.15
熱分析-TMA TMA應用於各式軟板及薄膜特性測試
2007年起,在東京BigSight國際會展中心舉辦的“JPCA Show上,為防止電路板曲翹而降低了熱膨脹率的印刷電路板材料相繼亮相;電路板曲翹的主要原因是...
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- 相關法規 -2009.11.10
RoHS 2.0 RoHS豁免專案修訂和新增豁免專案
經過足夠的科學和技術評估,委員會認為目前已經有符合RoHS 指令(2002/95/EC)鉛含量限值的稀土鐵石榴石(RIG)法拉第旋轉器,所以這項豁免應該重新審議。 歐盟於6月份公佈決議2009/428/EC和2009/443/EC,對指令2002/95/EC(RoHS指令)進行修改。2009/428/EC修改第22項豁免規定,2009/443/EC新增六項關於鉛、鎘、汞的豁免專案。
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- 技術應用 -2009.09.10
熱傳導-TC Hot Disk量測粉末樣品熱傳導係數注意事項
粉末的樣品在測試時必須注意一些參數,因為樣品本身的特性非常容易受外界影響而改變特性。Ex:壓力、顆粒大小、真空度...
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- 相關法規 -2009.09.09
X-ray螢光-XRF 歐盟玩具安全新指令2009/48/EC主要修改內容
2009年6月30日,歐盟官方公報(OJ)刊登了玩具安全新指令2009/48/EC,並於20天後實施。相對於舊指令88/378/EEC的16個條款,新指令的條款增加到了57個,具體變化內容包括:範圍和一些概念的澄清、更加嚴格的安全要求、警告標識和生產者責任、產品認證程式和成員國市場監督等。
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