- 技術應用 -
09.Jun.2009
X-ray螢光-XRF PCX-1000 穿透式相角差對比成像X-ray (X-Ray phase contrast Imaging )
PCX-100 穿透式相角差對比成像X-ray(X-Ray phase contrast Imaging )
為何需要穿透式XRT一般光學方式只能看到物件表面, 對於物件內部是無法了解或看透的, 藉由X-ray可看到物件微小結構上的瑕疵, 或內部詳細結構及差異。
何謂 phase contrast Imaging?
一般X-Ray可作為穿透內部機構的技術，常見的方式是利用物件不同部位的密度差異造成X-ray穿透在不同位置不同，而有影像深淺的差異，這種方式稱為吸收對比影像(Absorption Contrast Imaging)也稱為Shadowgraph陰影對比成像技術。
但對於密度接近或差異不太大的不同部件或在塑膠材料中的孔洞, 兩種材料介面…X-Ray的穿透能力並無太大不同，造成影像解析造成困難。
PCX是目前全世界第一台商業化搭載PCX技術的穿透式XRT。
Phase contrast Imaging是利用X-Ray在材料內的折射率，反射及偏移，造成X-Ray的相角差路徑上的不同而得到的影像。
但對於密度接近或差異不太大的不同部件或在塑膠材料中的孔洞, 兩種材料介面…X-Ray的穿透能力並無太大不同，造成影像解析造成困難。
PCX是目前全世界第一台商業化搭載PCX技術的穿透式XRT。
Phase contrast Imaging是利用X-Ray在材料內的折射率，反射及偏移，造成X-Ray的相角差路徑上的不同而得到的影像。
PCX-100 是利用二種成像技術同時使用在此系統上，可在成像時使用相差對比影像技術讓物件或試樣內部完美呈現。
此系統能讓工程師、科學家更精準的探所未知的世界，此系統不僅可作2D的分析，更可作為3D分析的工具PCX技術讓大範圍高解析生成是可能的。
PCX-100 技術在對比和解析度及樣品的形狀上很有彈性尤其在樣品中的邊緣(edge)，孔洞(voids),不同材料界面(boundaries)，裂縫(Crack X high lights)提供獨特的X-Ray影像能力. 是一般傳統穿透式X-ray無法做到的能力.包括擷取，展開，可在兩種影像成像技術下得到最詳細的資訊。
特點:
1. 非常穩定X光源最適合解析度20kvp及70kvp的分析並提供良好吸收對比成像技
術及相角差對比成像技術。
術及相角差對比成像技術。
2. 尤其在樣品中的邊緣(edge)，孔洞(voids),不同材料界面(boundaries)，裂縫
(Crack X high lights)提供獨特清晰圖像
(Crack X high lights)提供獨特清晰圖像
3. 排除振動造成的影響
4. 冷光及高解析CCD
5. 最大樣品可到10cm，完美特殊夾具可得到精準2D及 3D的轉動影像。
6. 多個安全感測器確保輻射安全
7. 軟件控制夾具轉動和CCD，可完美得到適當大小，解析度和相角差訊號。
8. 全自動軟体控制測試速度
9. 精緻的影像處理軟體
10. 專利X-Tract Software有相補償運算法可準確考慮，量測樣品的密度差異
11. FDK背投影特殊微調軟體作影像斷層重建。
用途: 生物試樣, 塑膠, 金屬, 陶瓷, 微細元件的瑕庛, 內部結構, 不同材料介面的狀況, 孔洞, 裂縫要透視內部……等。
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