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02.Jun.2009

X-ray螢光-XRF 無鹵材料控管的建議

文章-橫幅
        因應Apple、Dell、Hp等公司的無鹵材料需求,及IPC的電路板行業標準,Br和Cl的900ppm濃度標準已被定為行規。
 
   但檢測方法一般有兩種分別是作為screen掃描的XRF及精確分析的IC離子層析。

 

 
XRF
IC
優點
檢測速度快(5min),不用前處理
精準測試
       檢測下限低
用途
快速掃描分析用
實驗室用
定量分析
缺點
檢測下限高,基質影響大
需前處理
檢測下限
50~200ppm
ppb
誤差來源
基質及能譜干擾問題
樣品燃燒程度
 
建議要求無鹵標準根據Cl < 900ppm ; Br <900ppm ; Cl+Br < 1500ppm

MAT090003_001

 QC Inspector的無鹵分析檢測下限約在Cl:150~200 ppm ; Br: 1 ppm對於一般材料做無鹵素分析完全沒有問題,但對於一些特殊狀況或材料,並非就XRF可以解決,此時IC離子層析會是唯一選擇。例如電子行業或半導體內的很多化學材料或溶液,需控管Cl離子在50ppm以內,50ppm的濃度已低於目前XRF的檢測能力,如可以測試也太接近檢測下限,定量準確度不佳,此時必須選擇IC來作IC離子層析控管,另外如一些材料如銀膠或銀漿,其內部含有高濃度的Ag,Ag金屬會吸收氯產生的瑩光,而且銀的能譜能量太接近Ar及Cl,一般銀膠或銀漿中的銀比例都很高約有40~80%的銀,XRF中的Ag,能譜訊號很大會將Cl的檢測下限提高很多,造成此種材料Cl檢測下限很高,此類材料則以IC測試較為適合。

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