- 技術訊息 -
23.Jul.2009
熱傳導-TC 日立化學發表二種高熱傳導高分子材料
日立化學發表二種高熱傳導高分子材料:
一類是石墨/樹脂類，其中石墨纖維是直立式(註1)非傳統橫立式纖維，
另一類是BN(氮化硼)/樹脂，其中氮化硼的方向亦是直立式。
石墨／樹脂片狀複合材熱傳導可高達40~90w/m.k，不僅輕，且耐燃，
另一類BN（氮化硼）/樹脂複合材亦可高達10w/m.k~20w/m.k
註1:無機添加物或纖維的方向，主導整體材質的熱傳導，橫立式的石墨纖維造成X-Y(橫向-平面)方向熱傳導很高，但一般Z軸(直立方向)熱傳不高。
藉由改變纖維方向可以改善Z軸熱傳導。
BN(氮化硼)是片狀材料，不易有良好接觸面，加工技術的改善，可以使片狀氮化硼改變方向及接觸面積，增加Z軸方向熱傳。
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資訊及照片來源:Nikkei Electronics Asia 2009 Jun 13
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