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- 技術原理 -2013.05.21X-ray影像 穿透式X-Ray影像檢測系統-BGA檢測應用
BGA是一項相當成熟的技術，不管是用在IC的封裝技術還是SMT的BGA制程上，都算是非常普遍的一種方式，X-Ray、AOI、滲透染紅、切片，其中X-Ray就是屬於穿透式的非破壞性檢測技術，它的原理是利用X-Ray照射在樣品中，而樣品會依據吸收X-Ray的能量差異呈現在檢測器中會有不同的灰階程度，如右圖(一)。透過灰階程度的差異我們可以大概瞭解BGA錫球的狀況，例如：空焊、冷焊、孔洞、錫橋…等等。
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- 技術原理 -2013.03.27X-ray影像 非破壞式X光機檢測之應用-3D斷層掃描與結構重建
工業用3D電腦斷層掃描(CT)是採用穿透式X-Ray影像檢測(工業用X光機)的方式，以斷層掃描技術對產品進行非破壞檢測(NDT or NDE)的最佳選擇，除了能準確地顯現檢測物體內部的3D立體結構，也能夠提供檢測物體內部的物理或力學等特性，例如鍛造的裂紋或裂痕位置及尺寸、氣孔的分佈位置與大小比例、鑄造結構的型狀及精確尺寸、檢測物體內部的雜質及分佈等。
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- 技術原理 -2013.02.06X-ray螢光-XRF XRF實際應用-筆芯墨水中有害物質檢測
我們都知道RoHS所要求限用的特定化學物質有六種，而這些有害物質通常在以下這些商品之中會被特別注意檢測。例如：鉛常在鉛管、油料添加劑、包裝物件、塑橡膠物件、染料、顏料、塗料、電子元件等料件中需要被注意。鎘常在包裝物件、塑橡膠物件、安定劑、染料、顏料、塗料、電子元件、表面處理等檢測中被注意。六價鉻常在塑橡膠物件、染料、顏料、塗料、電鍍處理、表面處理等檢測中被注意。汞則是在於電池、包裝物件、溫度計、電子元件等產品中常關注。
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- 技術原理 -2013.02.05X-ray螢光-XRF 穿透式XRF影像檢測應用之SMT & IC封裝風險管理
SMT表面黏著技術(Surface Mount Technology)是目前許多電子零件在組裝時的技術，同時也是許多PCB板從傳統的穿孔外掛程式方式改為快速的黏著於PCB板上。我們需要瞭解SMT後的產品在黏著後的狀況可以透過實際測試來瞭解。但當問題出現時，往往不知道錯誤的地方在哪邊，透過X-Ray影像穿透式檢測可以確定問題位置以及狀況。
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- 技術原理 -2013.02.04X-ray影像 穿透式XRF透視鍛造鑄件所有大小缺陷!
臺灣早期屬亞洲重要加工工業國家之一，加上其下游應用產業如航太、汽機車等發展歷史較早、需求龐大，連帶也使其國內鍛造產業發展得以蓬勃進行; 此外較早期的鑄造業也是其中一項重要加工方式，因此對任何金屬零元件而言，不論鍛造或鑄造都是制程中第一道最重要的加工步驟。
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- 技術原理 -2013.01.21RoHS 2.0 手機內可能含有危險化學物質
根據去年10月英國每日郵報(The Daily Mail)的報導中指出，每部手機至少包含以下危險化學物質中的一種：鉛、鎘、汞、溴、氯。這些有毒物質的污染貫穿產品的整個生命週期，從原料開採、加工製造手機，到使用壽命結束其實都會產生污染。據檢測專案包括針對常見有毒化學物質如溴、汞和鉛等的化學分析，零部件檢測包括對外殼、顯示螢幕、電路板和其他關鍵部件的分解，有部分手機的聽筒部位較有毒性反應，溴和氯的含量普遍偏高。另外，也檢測到阻燃劑、聚氯乙烯、溴、鉛、錫、鉻，甚至是汞和鎘等重金屬。
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- 技術原理 -2012.11.26X-ray影像 微軟引領風潮的壓箱寶- Windows 8 PST觸控技術大剖析
科技研究及顧問機構Gartner最近公佈了2013年十大策略性技術與趨勢，其中提到手機是在未來三年可能對企業造成重大影響的一項技術產品,也將在2013年超越PC 成為全球最常使用的上網裝置。到了2015年所售出的手機中有八成會是智慧型手機，另外平板電腦的出貨量也可達筆電出貨量的50%，其中Windows 8可望成為第三大作業系統，僅次於Google的Android及Apple的iOS。 (資料提供：電子工程專輯)
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- 技術原理 -2012.10.31熱傳導-TC 材料的熱傳導係數探討(2)-發泡材料
目的：比較相同的材料並不會因樣品的尺寸不同造成熱傳導的差異
簡介：熱傳導係數是材料本身的特性，並不會因為材料的大小、厚薄、面積、形狀造成熱傳導係數的改變，但相反的熱阻值(ASTM D5470)卻會因為這些而有所改變，也因此當我們在比較一個材料的散熱優劣並不會去比較熱阻而會去比較熱傳導，由下列的公式中可以瞭解到，面積以及長度確實會影響到材料的熱阻值。 -
- 技術原理 -2012.10.30熱分析-TGDTA 熱分析技術-TG/DTA水泥進料檢測
水泥，普遍在我們的生活中出現，無論是鐵路、電力、道路、橋樑、軍事及一般土木建築工程都會使用到水泥，是屬於膠結性材料。依照性質的不同，可區分為水硬性水泥與非水硬性水泥；種類則是非常繁多，大致可分為矽酸鹽水泥、硫水泥、氧氯水泥、高鋁水泥及瀝青水泥等。以下我們使用矽酸鹽類水泥來做實驗介紹。
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- 技術原理 -2012.09.25RoHS 2.0 您知道無鉛銲錫也會鉛過量嗎?
早期在半導體封裝與印刷電路板組裝制程中使用之錫球與錫膏皆為有鉛焊料。現今的無鉛焊錫將原來37%的鉛，用錫或其他更貴的金屬(一般是銅與銀和鉍居多)做替代，但是為了要能符合規範以及環保所增加的成本相對也提高了。
