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- 技術原理 -2020.04.21核磁共振-NMR 無氘核磁共振技術 (No-D NMR)
無氘核磁共振 (No-D NMR) 是在沒有氘溶劑的情況下對氫譜量測且具有高解析度。這表示任何反應的混合物或試劑溶液均可直接用No-D NMR的技術做量測。在一般NMR測量中，是使用2H氘溶劑訊號用於勻場，但在No-D NMR測量中是使用1H氫溶劑信號做勻場。因此通過不使用氘溶劑No-D NMR測量樣品的情況下收集氫譜圖是一種便捷的方法。
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- 技術原理 -2020.03.24RoHS 2.0 RoHS 2.0/3.0塑化劑及溴阻燃劑同步快篩檢測-熱裂解氣相層析譜儀
由歐盟所立法制定的有害物質限令(Restriction of Hazardous Substances Directive，RoHS)，該標準已於2006年7月1日開始正式實施，主要目的為電機與電子設備中有害物質的限制，進而保護人類的健康及環境的防護。
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- 技術原理 -2020.03.19質譜儀-Mass 穿戴式產品中二甲基甲醯胺DMF檢測(ISO/TS 16189)-氣相層析質譜儀GC-MS
二甲基甲醯胺為一低揮發性的有機溶劑，常做為工業用溶劑及製藥產業之，應用相當廣泛，工業上用於低聚合物製成，如塑膠、橡膠、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU塗層、合成皮synthetic leather及壓克力纖維acrylic fibers等的溶劑。
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- 技術原理 -2020.03.11膜厚儀 利用FT150 / FT160膜厚元素分析儀測量晶圓凸塊中錫銀濃度比例
晶圓凸塊(wafer bumping)簡稱凸塊。一般可分為金凸塊（Gold bumping）及錫銀凸塊（Solder bumping）兩大類，兩種制程都需利用半導體制程. 金凸塊制程常用金(Au)或是銅鎳金(Cu-Ni-Au)整體比錫凸塊要來得簡單，錫凸塊現在都用無鉛焊錫(Lead Free), 無鉛焊錫常用, 錫銀Sn-Ag, 錫銀銅Sn-Ag-Cu作為無鉛焊錫廣泛使用在PCB, Bump上。
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- 技術原理 -2020.03.04膜厚儀 使用FT150 測量手機、車載片式原器件Ni/Sn電極膜厚應用案例
智慧手機或車載電腦等使用的片式元器件，由於產品的小型化和多功能化，更加追求高密度的安裝，部件本身也變得越來越小。它們中電極部分使用Sn和Ni雙層膜的情況較多，因此對其膜厚管理的追求也越高
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- 技術原理 -2020.02.26膜厚儀 FT150 / FT160測量基板中超薄鍍鎳鈀金Ni / Pd / Au層的厚度
晶片功能持續增加但體績持續縮小,PCB上必須增加更多晶片，電子封裝技術也發展出各種封裝技術及方法，能同一基板上增加積體電路(IC)的數量及種類, 達到線路密集多功化之需求，但要有這些優點都架構在每層鍍層厚度都有良好控制之下， 那麼如何對這些極薄的貴金屬鍍層進行無損化分析及品質管控呢?
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- 技術原理 -2020.02.19膜厚儀 利用FT150h測量陶瓷晶片部件中Sn/Ni 雙層膜
作為層壓陶瓷片式原器件電容器的代表，陶瓷片式原器件在智慧手機及車載電腦等的無中心部件的一種。近幾年，由於產品的小型化多功能化，我們一步步進入高密度安裝時代，部件本身就已經非常小。
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- 技術原理 -2019.05.09X-ray影像 CT應用於電池缺陷檢查
有鑒於現在對於電池品質越來越重視，如何管控電池產品的不良也是目前許多客戶的當務之急。讓工業X-ray開始往高精密的解析方式來應用，其中電池就是一個很典型的案例。
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- 技術原理 -2019.04.30質譜儀-Mass 利用熱裂解氣相層析質譜儀(PY-GCMS)分析不同聚丙烯(PP)添加劑
對於塑膠原料來說，添加劑是用於改善塑膠產品的強度、安定性、耐化學性、耐候性等。 添加劑，可分作加工助劑(process additives)與功能添加劑(functional additives)等兩種添加劑。 利用PY-GCMS熱裂解氣相層析質譜儀
