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- 技術原理 -2020.02.26膜厚儀 FT150 / FT160測量基板中超薄鍍鎳鈀金Ni / Pd / Au層的厚度
晶片功能持續增加但體績持續縮小,PCB上必須增加更多晶片，電子封裝技術也發展出各種封裝技術及方法，能同一基板上增加積體電路(IC)的數量及種類, 達到線路密集多功化之需求，但要有這些優點都架構在每層鍍層厚度都有良好控制之下， 那麼如何對這些極薄的貴金屬鍍層進行無損化分析及品質管控呢?
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- 技術原理 -2020.02.19膜厚儀 利用FT150h測量陶瓷晶片部件中Sn/Ni 雙層膜
作為層壓陶瓷片式原器件電容器的代表，陶瓷片式原器件在智慧手機及車載電腦等的無中心部件的一種。近幾年，由於產品的小型化多功能化，我們一步步進入高密度安裝時代，部件本身就已經非常小。
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- 技術原理 -2019.05.09X-ray影像 CT應用於電池缺陷檢查
有鑒於現在對於電池品質越來越重視，如何管控電池產品的不良也是目前許多客戶的當務之急。讓工業X-ray開始往高精密的解析方式來應用，其中電池就是一個很典型的案例。
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- 技術原理 -2019.04.30質譜儀-Mass 利用熱裂解氣相層析質譜儀(PY-GCMS)分析不同聚丙烯(PP)添加劑
對於塑膠原料來說，添加劑是用於改善塑膠產品的強度、安定性、耐化學性、耐候性等。 添加劑，可分作加工助劑(process additives)與功能添加劑(functional additives)等兩種添加劑。 利用PY-GCMS熱裂解氣相層析質譜儀
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- 技術原理 -2019.04.25熱分析-DMA PEEK碳纖維複合材動態黏彈性測試
PEEK是一種能夠熔融加工並且在結晶熱塑性聚合物中具有最高耐熱性能的材料。 因為它在耐疲勞性，耐候性，耐溶劑性和阻燃性方面具有優異的性能。 與現有的環氧樹脂複合材料相比，PEEK碳纖維複合材更容易成型。 本篇技術檔即是透過DMA量測PEEK碳纖維複合材的動態黏彈性測量應用。
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- 技術原理 -2019.04.10質譜儀-Mass 使用GC-MS/MS三重四極杆質譜檢測菠菜之中的農藥殘留
食品安全在全世界都被認定是一個日益重要的議題，因此許多國家對於食品的農藥殘留控管都有自己的法規去規範。依照不同的農作物訂出0.01-0.05 ppm的極限值，所採用的檢測方法為多重殘留分析方法， 使用快速萃取芳法搭配質譜儀一次進行數百種農藥的檢測方法。
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- 技術原理 -2018.11.20核磁共振-NMR 利用NMR核磁共振儀作茶葉的品種與來源分類
NMR（核磁共振儀）是利用原子本身的自旋物理性，將樣品給予外加磁場後去量測分子的結構與其動態。 在過去NMR（核磁共振儀）的應用大多是用在量測有機物質的結構，近幾年開始做了很多食品相關的檢驗，發現是很具潛力的分析技術。
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- 技術原理 -2018.10.31RoHS 2.0 塑化劑及溴阻燃劑同步快篩檢測-熱裂解氣相層析譜儀
由歐盟所立法制定的有害物質限令(Restriction of Hazardous Substances Directive，RoHS)，該標準已於2006年7月1日開始正式實施， 日本電子JEOL氣相層析質譜儀(JMS-Q1500GC)搭配熱裂解儀，能夠有效地同時檢測多種溴阻燃劑及塑化劑。
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- 技術原理 -2018.10.29RoHS 2.0 PY/GC-MS檢測PVC塑膠中的塑化劑 – RoHS 2.0
在效率, 準確及精確度的要求下PY/GC-MS是作為新版RoHS 塑化劑管制最好的選擇。
