X-ray螢光-XRF XRF在RoHS檢測時出現的元素干擾與排除方法

XRF目前已經是非常普遍的應用在RoHS的檢測中，但實際上XRF的原理並不是每一個使用者都非常的清楚與瞭解，且最近RoHS 2.0規範中的電子醫療器材也將在2014年的7月正式實施，但實際上還是有許多人不清楚為什麼XRF有時候檢測會出現誤差，這都是因為干擾或是判斷錯誤所造成。

干擾的原因有非常多種，今天就介紹一種稱之為逃離波峰的干擾狀況，所謂逃離波峰是一種當XRF激發出元素的螢光射線，螢光射線在進到檢測器時被檢測器中的Si吸收了一些能量所產生的干擾，常發生在濃度較高元素中，會在該元素的能譜分析線往前大約1.74 keV的位置產生所謂的逃離波峰。

X射線撞擊樣品並產生元素特性射線
矽檢測器表面的矽特性射線被激發出來，不被檢測器接收
被激發出來的矽特性射線和進來的碰撞而發生能量損失
在某個元素(高濃度)的前面1.74 keV產生一個波峰

這次我們就來談談干擾的問題以及排除的方式，我們以Sn電鍍液來進行分析看看樣品：Sn電鍍液干擾狀況：Sn逃離波峰干擾Cd

一般的XRF在未進行任何設定前的檢測Sn常會干擾到Cd，在金屬的部分通常不太會有這問題，但在混測 or 電鍍液時常會有這類的問題。

許多設備並沒有辦法有效的排除這樣的問題干擾，或是根本不知道原來這是一種干擾所造成的誤判狀況，Hitachi的XRF系列有干擾判定的設定可以還原初始的能譜狀況並協助判定是否為干擾。

Sn的定性能量位置Ka在25.22 keV，而Cd的定性能量位置Ka在23.13 keV，所以在這個地方會有一個小的干擾訊號產生，也因此當干擾過高時，在對Cd的Peak作面積的積分時就會有些微的影響。

當遇到這類的干擾問題時Hitachi系列的XRF有開放給使用者對於分析線進行切換的動作，將分析線從Cd Ka改換到Cd Kb就可以有效的排除這樣的干擾問題，而有些XRF設備並沒有辦法排除這類的干擾問題，時常有誤判的可能性。