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- 儀器介紹 -2026.01.12高解析顯微鏡 Hirox 3D數位顯微鏡針對自動拼接高倍率影像，所展現出的量測能力
高階數位顯微鏡可直接對2D影像進行微米級量測，但自動拼接高倍率影像常失原有精度。本文使用Hirox 3D數位顯微鏡，驗證孔洞測試片A與B的圓心距離一致性，先比對低倍率與中倍率，再檢驗中倍率內不同倍率。
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- 儀器介紹 -2026.01.12高解析顯微鏡 Hirox 3D數位顯微鏡如何運用新一代鏡頭模組觀察IMC層?
PCB焊接不可避免會產生IMC層，使用Hirox 3D數位顯微鏡運用新一代鏡頭模組內建多重照明機構去調校光源與濾鏡，清楚觀察到電路板橫截面的IMC層，再以高精度微米級2D量測功能確認是否為理想厚度。
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- 影音專區 -2026.01.12熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：低熱傳薄膜模式Thin Film Module
低熱傳薄膜模式Thin Film Module 此測試模式適合薄膜材料，樣品厚度範圍一般在20um~500um 熱傳導係數大約在10W/m.k以內，可以測試X-Y軸熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用高分子膜材料。
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- 技術訊息 -2026.01.05高解析顯微鏡 Lasertec雙光源共軛焦顯微鏡如何應用表面粗糙度量測功能分析銅箔
銅箔具優良的電導率、延展性和耐蝕性，銅箔粗糙度成為電子製程上的關鍵影響因素，如何運用Lasertec雙光源共軛焦顯微鏡的粗糙度量測功能，對不同製程銅箔的表面粗糙度分析。
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- 儀器介紹 -2026.01.01高解析顯微鏡 Hirox 3D數位顯微鏡全新一代的鏡頭模組如何對塗層進行量測與分析？
新一代鏡頭模組以高性能數位相機結合物鏡組，透過內建多重照明機構可清楚觀察到帶有塗層的微型組件，並搭載高精度3D測量軟體對塗層的粗糙度、厚度以及表面毛刺數量進行量測。
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- 技術訊息 -2026.01.01高解析顯微鏡 Hirox 3D數位顯微鏡如何應用Z Stack影像堆疊功能對PCBA的表面結構觀察與分析?
運用Z Stack影像堆疊功能並且結合精度達0.05μm的電動控制Ｚ軸模組，拍攝出不受淺景與深景聚焦限制的全景深成像，輕鬆對PCB進行表面結構觀察與執行3D輪廓量測。
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- 技術應用 -2025.12.22熱傳導-TC 散熱模擬軟體參數與產品實際過熱狀況差異 - 以散熱銅材為例
以 Hot Disk TPS 3500 依 ISO 與 ASTM 標準實測熱傳導與熱擴散係數，精準量測不同純度與合金成分之銅材、鋁合金與不鏽鋼熱物性。透過實測數據驗證材料目錄差異，降低散熱模擬誤差，確保工程設計與熱管理分析的可靠性與一致性。
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- 技術應用 -2026.01.01熱傳導-TC 高功率時代的材料熱管理：比熱測試方法比較 – DSC vs Hot Disk
從半導體先進封裝到高導熱複材，正確取得「比熱」是做好熱設計的第一步。在這種情境下，我們不只需要知道「導熱係數K值有多高」，還要知道材料在受熱瞬間能吸多少熱，這就是「比熱 (Specific Heat Capacity, Cp)」的重要性。Cp直接影響熱容(Heat Capacity)、溫升速率與瞬態熱分析模型，也會進一步影響在做模流&熱模擬時的邊界條件設定。
藉由本篇電子報，我們將比較DSC和Hot Disk (Transient Plane Source, TPS) 兩種不同Cp測試方法的差異。 -
- 影音專區 -2025.12.25熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：比熱模式（Cp Module）Measurement Module Specific Heat
比熱模式 Cp Module 適合樣品較大、不規則、複合材料，成品在此模式用的感測器有特定比熱感測器，比一般Hot Disk感測器上多了一邊的莊樣品的密閉容器裝樣品，可以直接測得比熱J/g.oC，適用各種電池，金屬多種材料混合複合材、各種高分子、金屬、陶瓷、玻璃、小成品如鈕扣電池、電子零件…等。
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- 影音專區 -2025.12.25熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：高熱傳薄片模式Slab Module
高熱傳薄片模式Slab Module 此測試模式適合高熱傳導薄片，樣品一般在0.1mm~5mm厚度，熱傳導適用於5W/m.k~1800W/m.k 或更高，可以測試X-Y軸熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用材料如金屬、陶瓷、晶圓。
