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- 技術應用 -2026.01.01熱傳導-TC 高功率時代的材料熱管理：比熱測試方法比較 – DSC vs Hot Disk
從半導體先進封裝到高導熱複材，正確取得「比熱」是做好熱設計的第一步。在這種情境下，我們不只需要知道「導熱係數K值有多高」，還要知道材料在受熱瞬間能吸多少熱，這就是「比熱 (Specific Heat Capacity, Cp)」的重要性。Cp直接影響熱容(Heat Capacity)、溫升速率與瞬態熱分析模型，也會進一步影響在做模流&熱模擬時的邊界條件設定。
藉由本篇電子報，我們將比較DSC和Hot Disk (Transient Plane Source, TPS) 兩種不同Cp測試方法的差異。 -
- 影音專區 -2025.12.25熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：比熱模式（Cp Module）Measurement Module Specific Heat
比熱模式 Cp Module 適合樣品較大、不規則、複合材料，成品在此模式用的感測器有特定比熱感測器，比一般Hot Disk感測器上多了一邊的莊樣品的密閉容器裝樣品，可以直接測得比熱J/g.oC，適用各種電池，金屬多種材料混合複合材、各種高分子、金屬、陶瓷、玻璃、小成品如鈕扣電池、電子零件…等。
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- 影音專區 -2025.12.25熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：高熱傳薄片模式Slab Module
高熱傳薄片模式Slab Module 此測試模式適合高熱傳導薄片，樣品一般在0.1mm~5mm厚度，熱傳導適用於5W/m.k~1800W/m.k 或更高，可以測試X-Y軸熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用材料如金屬、陶瓷、晶圓。
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- 影音專區 -2025.12.25熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：單方向模式One Dimension Module
單方向模式One Dimension Module，適合特定單方向熱傳特性或是條狀材料，可以測試Z軸熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用所有材料如一般塑膠，塊材、粉末、液體都可以測試。
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- 影音專區 -2025.12.25熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：低密度熱絕緣模式Low Density Hinging Insulating Module
低密度熱絕緣模式Low Density Hinging Insulating Module，此模式適用低熱傳導小於0.1W/m.k的絕熱材料，可以測試 X-Y-Z三方向熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用材料如隔熱材料、發泡材料、低熱傳凝膠材料。
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- 影音專區 -2025.12.24熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：均方向性模式（標準模式）Isotropic Module
均方向性模式（標準模式）Isotropic Module, 適合均勻材料，可以測試X-Y-Z三方向熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用範圍最廣，一般塑膠、塊材、粉末、液體都可以測試。
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- 影音專區 -2025.12.24熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：異方向性模式 Anisotropic Module
異方向性模式 Anisotropic Module 適合X-Y軸與 Z軸異方向性熱傳導材料測試, 可以同時得到X-Y軸熱傳導係數(Thermal Conductivity)與Z軸熱傳導係數, X-Y軸熱擴散係數(Thermal Diffusivity), Z軸熱擴散係數四個材料特性, 適合應用於分析添加纖維類材料, 奈米材料, 加工造成材料特性, 特意高X-Y:Z熱傳差異材料。
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- 相關法規 -2025.12.18熱傳導-TC 從發明到全球標準：Hot Disk技術征服美國測試標準ASTM-E3088
在熱物性分析領域，Hot Disk不僅是技術的發明者，更是全球測試標準的奠基者。作為瞬態平面熱源法（Transient Plane Source, TPS）及雙螺旋感測器技術Doubl-Spiral sensor原創發明公司，Hot Disk 多年來致力於將這項核心技術推向國際舞台，透過與各國標準局的深度技術溝通，成功讓 TPS 技術成為連接學術研究與工業應用的通用語言, 並在2025年11月成功讓ISO 及ASTM 兩大標準, 都接受這樣的技術公告為精準的熱傳導, 熱擴散, 熱擴散率測試的標準方法。
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- 技術應用 -2025.12.15熱傳導-TC 別再怪罪模擬軟體！提升CAE散熱模擬準確度，缺少的只是一個「真實」起點
SiC（碳化矽）晶圓的熱傳導係數經常出現「同樣是 SiC，資料差好幾倍」的情況。這不只讓工程師在查資料時感到困惑，也直接影響熱模擬結果與散熱設計的準確性。其實造成這些差異的關鍵原因，比想像中更具體。
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- 相關法規 -2025.12.08熱傳導-TC 以Hot Disk論文為基礎制定ISO 22007-7 Termal Effusivity 正式公告
本頁深入介紹 ISO 22007-7 熱擴散率（Thermal Diffusivity）標準的制定背景，說明其如何以 Hot Disk 多年原創量測技術與學術論文為基礎發展而成。內容涵蓋標準研訂脈絡、量測方法的重要性、Hot Disk 技術的科學依據，並解析該標準對材料研究、品質管制與熱物性分析的價值。協助您理解 ISO 22007-7 與 Hot Disk 技術的關聯，並做出更可靠的儀器選擇。
