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- 影音專區 -2025.06.06熱分析-DSC Hitachi熱分析即時觀測系統介紹
即時影像觀測系統可安裝於DSC及STA設備上，除了紀錄材料於升溫時的外觀變化外，同時也可將色彩數據化用於製程中的材料分析；對於升溫過程中的相變化、尺寸變化或顏色差異…等變化，皆能進行紀錄及分析，並在分析軟體上完整呈現。
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- 影音專區 -2025.06.06熱分析-DSC NEXTA STA 特點介紹
Hitachi NEXTA STA 為日立高新最新的STA機種，同時結合TGA及DSC功能，可在一次升溫的過程中，同時得到DSC及TGA的數據。新一代的爐體設計，能有效降低空氣在高溫時的紊流影響，提高測試解析度及降低基線的雜訊干擾，為目前業界中等級最高的分析設備。
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- 儀器介紹 -2025.06.23X-ray螢光-XRF 線上型XRF自動化材料驗證首選：Vanta iX 實現智慧製造
Olympus Evident Vanta iX 線上型XRF分析儀支援即時、自動化材料驗證，強化品質控管並提升產線效率，是智慧製造中的材料分析關鍵設備。
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- 技術應用 -2025.06.16X-ray螢光-XRF 手持式XRF快速分析GSR：Vanta 助力槍擊現場鑑識效率提升
Vanta 手持式 XRF 可快速分析槍擊殘留物（GSR）中的鉛、鋇、銻成分，強化現場鑑識效率與證據判別準確性。
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- 技術應用 -2025.06.09X-ray螢光-XRF 即時電鍍液元素分析：Vanta iX線上型XRF提升製程穩定性
Vanta iX 線上型XRF可即時監控電鍍液中鎳、鋅、磷等元素濃度，無需採樣與試劑，輕鬆整合自動化產線，提升製程穩定性與良率，是智慧製造的關鍵設備。
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- 技術訊息 -2025.06.02X ray影像-X-ray Flex | Scan技術升級：提升3D X-ray CT應對多樣工件的能力
Flex | Scan 技術支援大型與高長寬比電子工件如 PCB 掃描，搭配 Datos|x 3.1 軟體升級，有效提升 3D X-ray CT 成像解析度與非破壞檢測效率，滿足快速變化的電子製造需求。
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- 技術應用 -2025.05.263D X-ray 3D X-ray CT 掌握半導體製程品質的關鍵利器
3D X-ray CT 為半導體封裝品質檢測與失效分析提供高精度、非破壞性解決方案，有效判斷晶粒、打線與焊點內部缺陷，協助提升良率與製程優化能力。
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- 技術應用 -2025.05.19熱分析-DSC 利用DSC搭配UV光照裝置分析光固化塗料的固化行為
光固化塗料因其快速固化、低揮發性和環保特性，被廣泛應用於塗層、3D 列印、電子封裝等領域。然而，不同配方的光固化塗料在固化行為上的差異，對其最終性能影響甚大。因此，如何準確評估塗料的固化特性，對於材料的開發與應用至關重要。
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- 技術應用 -2025.05.12熱分析-TMA 電線電纜檢測中TMA熱機械分析解析：確保品質與可靠性
隨著科技進步和AI的發展，電力系統的穩定性和安全性越來越受到重視。未來AI時代的來臨，電力需求將持續增加，這對於電纜的品質和可靠性提出了更高的要求。作為品管的一部分，熱機械分析（TMA）測試膨脹係數已被列為必要的測試環節。本文將探討TMA測試在電線電纜產業中的應用，並說明其對於提升產品品質和可靠性的關鍵作用。
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- 技術訊息 -2025.05.05X-ray螢光-XRF 黃金包鎢？假K金？XRF螢光分析儀搭配超音波技術讓造假無所遁形
黃金市場中，假K金與黃金包鎢層出不窮，影響投資與交易安全。透過XRF螢光分析儀、超音波與密度計檢測，可快速無損分析黃金純度，確保貴金屬真偽，助珠寶業者與回收商提升交易透明度與品質保障。
