-
- 技術訊息 -2026.01.05高解析顯微鏡 Lasertec雙光源共軛焦顯微鏡如何應用表面粗糙度量測功能分析銅箔
銅箔具優良的電導率、延展性和耐蝕性，銅箔粗糙度成為電子製程上的關鍵影響因素，如何運用Lasertec雙光源共軛焦顯微鏡的粗糙度量測功能，對不同製程銅箔的表面粗糙度分析。
-
- 儀器介紹 -2026.01.01高解析顯微鏡 Hirox 3D數位顯微鏡全新一代的鏡頭模組如何對塗層進行量測與分析？
新一代鏡頭模組以高性能數位相機結合物鏡組，透過內建多重照明機構可清楚觀察到帶有塗層的微型組件，並搭載高精度3D測量軟體對塗層的粗糙度、厚度以及表面毛刺數量進行量測。
-
- 技術訊息 -2026.01.01高解析顯微鏡 Hirox 3D數位顯微鏡如何應用Z Stack影像堆疊功能對PCBA的表面結構觀察與分析?
運用Z Stack影像堆疊功能並且結合精度達0.05μm的電動控制Ｚ軸模組，拍攝出不受淺景與深景聚焦限制的全景深成像，輕鬆對PCB進行表面結構觀察與執行3D輪廓量測。
-
- 影音專區 -2026.01.05熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：比熱模式（Cp Module）Measurement Module Specific Heat
比熱模式 Cp Module 適合樣品較大、不規則、複合材料，成品在此模式用的感測器有特定比熱感測器，比一般Hot Disk感測器上多了一邊的莊樣品的密閉容器裝樣品，可以直接測得比熱J/g.oC，適用各種電池，金屬多種材料混合複合材、各種高分子、金屬、陶瓷、玻璃、小成品如鈕扣電池、電子零件…等。
-
- 影音專區 -2026.01.05熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：高熱傳薄片模式Slab Module
高熱傳薄片模式Slab Module 此測試模式適合高熱傳導薄片，樣品一般在0.1mm~5mm厚度，熱傳導適用於5W/m.k~1800W/m.k 或更高，可以測試X-Y軸熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用材料如金屬、陶瓷、晶圓。
-
- 影音專區 -2025.12.29熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：單方向模式One Dimension Module
單方向模式One Dimension Module，適合特定單方向熱傳特性或是條狀材料，可以測試Z軸熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用所有材料如一般塑膠，塊材、粉末、液體都可以測試。
-
- 影音專區 -2025.12.29熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：低密度熱絕緣模式Low Density Hinging Insulating Module
低密度熱絕緣模式Low Density Hinging Insulating Module，此模式適用低熱傳導小於0.1W/m.k的絕熱材料，可以測試 X-Y-Z三方向熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用材料如隔熱材料、發泡材料、低熱傳凝膠材料。
-
- 影音專區 -2025.12.24熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：均方向性模式（標準模式）Isotropic Module
均方向性模式（標準模式）Isotropic Module, 適合均勻材料，可以測試X-Y-Z三方向熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用範圍最廣，一般塑膠、塊材、粉末、液體都可以測試。
-
- 影音專區 -2025.12.24熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：異方向性模式 Anisotropic Module
異方向性模式 Anisotropic Module 適合X-Y軸與 Z軸異方向性熱傳導材料測試, 可以同時得到X-Y軸熱傳導係數(Thermal Conductivity)與Z軸熱傳導係數, X-Y軸熱擴散係數(Thermal Diffusivity), Z軸熱擴散係數四個材料特性, 適合應用於分析添加纖維類材料, 奈米材料, 加工造成材料特性, 特意高X-Y:Z熱傳差異材料。
-
- 技術應用 -2026.01.26熱傳導-TC 高功率時代的材料熱管理：比熱測試方法比較 – DSC vs Hot Disk
從半導體先進封裝到高導熱複材，正確取得「比熱」是做好熱設計的第一步。在這種情境下，我們不只需要知道「導熱係數K值有多高」，還要知道材料在受熱瞬間能吸多少熱，這就是「比熱 (Specific Heat Capacity, Cp)」的重要性。Cp直接影響熱容(Heat Capacity)、溫升速率與瞬態熱分析模型，也會進一步影響在做模流&熱模擬時的邊界條件設定。
藉由本篇電子報，我們將比較DSC和Hot Disk (Transient Plane Source, TPS) 兩種不同Cp測試方法的差異。
