熱傳導-TC 熱傳導檢測技術介紹

英特爾創辦人之一戈登∙摩爾提出：積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍。這既是我們所熟知的摩爾定律。隨著摩爾定律在過去30年的延伸電子產品尺寸越來越小又或者在同樣尺寸下運算效率越加的卓越。伴隨著高強度的運算能力、輕薄化的趨勢伴隨著的是熱管理的需求，而不論處理器等電子元件包含電動車、5G(第五代行動通訊技術)都碰到類似的問題。

以往透過結構、風扇、冷卻系統…等方式將運作帶來的熱量導出，在這個便攜式裝置、高效率運算的時代已經漸漸碰到瓶頸因此需要透過材料來從根本面著手進行，而評估材料的導熱好壞與否既是用“熱傳導係數”來做評判。

熱傳導係數（熱導率、K值）其單位為W/mK，其為材料傳導熱能的能力。並會受到溫度、晶粒大小、晶型、化學組成而影響。此篇文章介紹各式的熱傳導檢測技術並做比較。


	HFM	GHFM	GHP	THW	TLS	LFA	TPS	SSTR
Measured Property	Thermal Resistance	Thermal Resistance	Thermal Resistance	Thermal Conductivity	Thermal Conductivity	Thermal Diffusivity	Thermal Conductivity	Thermal Conductivity
Thermal Conductivity	0.005 to 2.5W/mk	0.1 to 15W/mk	0.002 to 2W/mk	0.01 to 2W/mk	0.1 to 5W/mk	0.1 to 2000W/mk	0.005 to 1800W/mk	0.05 to 2500W/mk
Temperature Range	-20 to 70℃ (plate)	20 to 30℃		-50 to 200℃	-40 to 100℃	-125 to 2800℃	-196 to 1000℃	80k to 600k
Materials	Solids	Solids	Solids	Liquid、Pastes	Solids、Powder	Solids、Film	Solids、Film、Liquid、Pastes、Powder	Solids、Film
Standard	ASTM C518、ISO 8301、EN 12667	ASTM E1530-19	ASTM C177、ISO 8302、EN 12667	ASTM D7896-19	ASTM D5334-14 和 IEEE 442-1981	ASTM E1461	ISO 22007-2.2