• 品質因細節而決定

熱傳導分析儀 產品型號:TPS 3500

Hot Disk TPS 是一種廣泛被應用且能夠迅速並正確的量測各種不同材料熱傳導係數的測試方法。量測的熱導範圍從 0.005~1800W/mk,涵蓋了大多數常見的材料,Hot Disk 對於各種樣品的型態,舉凡是固體液體粉體膏體薄膜等都能輕易地量測。

#材料分析 #熱傳導分析
TECHMAX_CN_PRODUCTS_HD_TPS-3500_01
  • 1.HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器。
    2.可同時檢測熱導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity),應用範圍廣。
    3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測,是目前全世界應用面及檢測應用面最廣的熱導係數儀。
    4.可依客戶需要增加各種測試模組,進行軟體升級。
    5.目前Hot Disk提供五種測試模組︰Standard測試模組、Thin Film測試模組、Slab測試模組、Anisotropy測試模組以及Specific Heat測試模組。
    6.可對導熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進行測試。
  • 項目 描述
    量測項目 可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK),
    熱擴散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),
    並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
    量測範圍 0.005 W/mK~1800W/mK
    模式 標準模式Standard Method
    選配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
    - 高熱傳片狀模式(Slab Method)
    - 異方向性模式(Anisotorpic Method)
    - 比熱模式(Cp Method)
    量測溫度 -235℃~1000℃
    精密度 5%以內
    測試時間 0.1 sec~2560 Sec
    樣品尺寸 量測局部特性:Small Sensor-半徑0.49mm
    量測整體特性:Large Sensor-半徑60mm
    樣品種類 固體,液體,粉末,膏狀,膠狀皆可量測
    A. 塊狀樣品
    B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)
    儀器特色
    1. 采非破壞性樣品測試方法
    2. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
    3. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
    4. 可擴充性:可擴充由軟體控溫、,控制高溫爐體及低溫系統的測試溫度及取點
  • ▶ 高分子材料(HD)
    針對高分子材料中熱介面材料的散熱特性進行材質的特性分析,例如,
    (1)散熱膠Thermal Adhesive
    (2)散熱膏Thermal Greases
    (3)熱膠帶Adhesive Tapes
    (4)散熱片Thermal Pad
    等材料的開發應用

    ▶ 金屬材料(HD)
    具高熱導特性的材料,例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質,利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析,開發高熱導散熱效能的材料,例如,
    (1)熱管(Heat Pipe)
    (2)散熱片(Heat Sink)
    (3)合金的開發應用
    等材料的開發應用

    ▶ 陶瓷材料(HD)
    陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等,利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,能有效的開發依不同特性需求的產品,例如高散熱特性的MLCC等

    ▶ 複合材料(HD)
    例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性,可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析

    ▶ 奈米材料(HD)
    熱交換材料的開發應用,例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析

    ▶ 建築材料(HD)
    利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發

    ▶ 其他(HD)
    (1) 航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
    (2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料,Hot Disk可以進行快速簡便的分析

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