• 品質因細節而決定

穩定態熱傳導係數儀 產品型號:HFM-100

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  • ■ 產品說明
    HFM-100屬於熱流式設計,兩平面都有熱流感測器,設計上有兩片上下不同溫度的平板,產生固定溫度差(ΔT),藉由熱流感測器監控因為穩定溫差(ΔT)產生的熱流值(Q/A),利用此穩定熱流根據傅立葉定律Fourier’s Law計算得到熱傳導係數thermal conductivity (λ)及熱阻thermal resistance (R)
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    ■ 特色說明
    1. 符合國際法規ASTM C518, ISO 8301, EN 12667
    2. 雙熱流感測器準確量測熱傳導係數
    3. 電子式加熱及冷卻可快速控溫
    4. 厚度量測準確到0.1mm
    5. 平板可自動控制固定厚度
    6. 前方面板可完全控制操作不需額外電腦
    7. 可外部添加印表機或輸出資料
  • 適用材料 隔熱材, 固態, 紡織品
    感測器種類 熱流感測器 (x 2)
    應用 一般固態材料
    測試方向 Z軸(厚度方向)
    熱傳導範圍 0.005 to 0.5 W/mK (0.035 to 3.5 BTU/(hr·ft·°F))
    測量時間 30 to 60 min
    重複性 一般優於1%
    準確度 一般優於3%
    平板溫度範圍 -20 to 70°C (-4 to 158˚F)
    最大樣品 300 x 300 x 100 mm (12 x 12 x 4 in)
    標準方法 ASTM C518, ISO 8301, EN 12667
     
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    ▲ 熱傳導係數的精度和可重複性
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    ▲ HFM-100結構圖
  • 適用於低熱傳導材料,如隔熱絕熱材料, 建築材料, 紡織品, 泡棉。
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    ▶ 高分子材料(HD)
    針對高分子材料中熱介面材料的散熱特性進行材質的特性分析,例如,
    (1)散熱膠Thermal Adhesive
    (2)散熱膏Thermal Greases
    (3)熱膠帶Adhesive Tapes
    (4)散熱片Thermal Pad
    等材料的開發應用

    ▶ 金屬材料(HD)
    具高熱導特性的材料,例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質,利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析,開發高熱導散熱效能的材料,例如,
    (1)熱管(Heat Pipe)
    (2)散熱片(Heat Sink)
    (3)合金的開發應用
    等材料的開發應用

    ▶ 陶瓷材料(HD)
    陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等,利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,能有效的開發依不同特性需求的產品,例如高散熱特性的MLCC等

    ▶ 複合材料(HD)
    例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性,可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析

    ▶ 奈米材料(HD)
    熱交換材料的開發應用,例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析

    ▶ 建築材料(HD)
    利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發

    ▶ 其他(HD)
    (1) 航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
    (2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料,Hot Disk可以進行快速簡便的分析

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