• 品質因細節而決定

金屬膜厚分析儀 XRF 產品型號:FT160

#元素成分分析 #表面分析
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  • FT160為微型電子器件的微焦斑分析,這款不會過時的儀器,專為微焦斑和超薄鍍層分析而設計,可應對日益小型化的電子行業及PCB板鍍層的挑戰。

    ■ FT160可提供:
    1. 毛細管聚焦光學元件和高靈敏度SDD檢測器。
    2. 小於50μm的樣品測量
    3. 卓越的性能,以滿足半導體晶片技術的挑戰。
    4. 快速得到結果,使用簡單,以提高生產力。
    5. 加快樣品呈現速度的寬大樣品艙門和樣品台。
    6. 進行測試監控的寬大樣品觀察窗。
  • 項目 描述
    X射線照射方向 上方照射式
    測量元素 Al (13) ~ U(92)
    靶材 鎢(W) target、鉬(Mo) target
    測定環境 大氣
    X射線發生部 45kV, 鉬Mo 靶材
    設計 毛細管聚焦Poly-capillary
    管電流 最大1000μA 可變
    X射線檢測部 Silicon Drift Detector (SDD)
    測定面積 φ0.030mm(FWHM 0.017mm)
    最大樣品面積 FT160長400mm×寬300mm×高100mm
    FT160L 600mm x 600mm專用款
    電動XY樣品台驅動移動範圍 400×300mm
    CCD Camera 高品質相機可變焦16倍
    對焦模式 雷射自動對焦
    測量模式 Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法
  • ▶ PCB、半導體和電子行業專用款
    (1) PCB / PWB 表面處理:控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結構。FT150大面積載台,適合各種軟板硬板鍍層分析。

    (2) 電子元件的電鍍:零件必須在規格範圍內被電鍍,以達到預期的功能、機械及環境性能。日立系列膜厚設備,可以測量小的試片或連續帶狀樣品,從而達到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

    (3) IC載板:半導體器件越來越小巧而複雜,需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析,及重複性好的資料。

    (4) 服務電子製造過程(EMS、ECS):結合採購和本地製造的元件及涉及產品的多個測試點,實現從進廠檢查到生產線流程控制,再到最終品質控制。

    ▶ 金屬表面處理
    (1) 耐腐蝕性:檢驗所用塗層的厚度和化學性質,以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕鬆處理小型扣件或大型組件。

    (2) 耐磨性:通過確保磨蝕環境中關鍵部件的塗層厚度和均勻度,預防產品故障。複雜的形狀、薄或厚的塗層和成品都可被測量。

    (3) 裝飾性表面:當目標是實現光亮表面時,整個生產過程中的品質控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備,您可以可靠地檢測基材,中間層和最上層厚度。

    (4) 耐高溫:在極端條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差範圍內。確保符合塗層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。

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