• 品質因細節而決定

X射線螢光鍍層厚度測量儀 XRF 產品型號:FT110A

#元素成分分析 #表面分析
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  • ■ 即放即測:無需人工對焦造成誤差,測量結果更可靠。

    ■ 測試速度快:3秒自動對焦,10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量。

    ■ 無標樣測量:與以往的技術相比,薄膜FP軟體得到進一步擴充,即使沒有標準品也能精確測量。

    ■ 多鍍層測量:最多能夠進行5層的多鍍層樣品測量。

    ■ 廣域圖像觀察:能將樣品圖像放大5到7倍,並對測量部位精確定位。

    ■ 低成本:較以往機型價格降低了20%。
     
    FT110A通過自動定位功能,僅需把樣品放置到樣品臺上,就可在數秒內對樣品進行自動對焦。由此,無需進行以往的手動逐次對焦的操作,大大提高了樣品測量的操作性。近年來,隨著檢測零件的微小化,對微區的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實現微區下的高靈敏度,即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。

    同時,FT110A還配備有新開發的薄膜FP法軟體,即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量,可對應更廣泛的應用需求。可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置,另有機倉開放式機種,可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。低價位也是FT110A的特點,與以往機型相比,既提高了功能性又降低20%以上的價格。

    膜厚儀作為可靠的品管工具,可針對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理,可保證產品的功能及品質,降低成本。

    FT110A可降低成本如下:

    ■ 節省材料費
    全球資源緊缺已是大勢所趨,企業的材料費也是節節攀高;尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲,比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百餘元每克上漲到三百多元,以印刷電路板廠每年產量幾十萬套為例,根據業界經驗如果能更好控制鍍層厚度,企業每年可節約上千萬的費用。

    ■ 減少工期(作業人工)
    通過X射線儀來評價,管理產品可以輕鬆知曉產品能發揮最大功能時的最小鍍層厚度,從而避免重複電鍍造成的電費和人工費的流失。

    ■ 減少修理,修補等產生的製作費用
    通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的品質問題,以及後續的返工造成的費用。
     
  • 項目 描述
    測量元素 原子序號22(Ti)~83(Bi)
    X射線管 管電壓:50KV 管電流:1mA
    檢測器 比例計數管
    準直器 0.1mmΦ, 0.2mmΦ
    影像視窗 CCD攝像機(帶倍率放大功能)
    X-ray Station 電腦+19英寸液晶顯示器
    樣品台移動量 250(X)× 200(Y)mm
    鍍層測試軟體 薄膜FP法
    薄膜檢量線法
    測量功能 自動測量、中心搜索
    定性功能 KL標記線、對比顯示
    安全功能 樣品門安全防護機構
    使用電源 100~240V/15A
    樣品最大高度 150mm
  • ▶ 金屬表面處理
    (1) 耐腐蝕性:檢驗所用塗層的厚度和化學性質,以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕鬆處理小型扣件或大型組件。

    (2) 耐磨性:通過確保磨蝕環境中關鍵部件的塗層厚度和均勻度,預防產品故障。複雜的形狀、薄或厚的塗層和成品都可被測量。

    (3) 裝飾性表面:當目標是實現光亮表面時,整個生產過程中的品質控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備,您可以可靠地檢測基材,中間層和最上層厚度。

    (4) 耐高溫:在極端條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差範圍內。確保符合塗層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。

    ▶ PCB、半導體和電子行業
    (1) PCB / PWB 表面處理:控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結構。

    (2) 電子元件的電鍍:零件必須在規格範圍內被電鍍,以達到預期的功能、機械及環境性能。日立系列膜厚設備,可以測量小的試片或連續帶狀樣品,從而達到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

    (3) IC載板:半導體器件越來越小巧而複雜,需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析,及重複性好的資料。

    (4) 服務電子製造過程(EMS、ECS):結合採購和本地製造的元件及涉及產品的多個測試點,實現從進廠檢查到生產線流程控制,再到最終品質控制。

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