Nanomex

奈米級超高分辨率檢測系統
(Nanomex)

產品特色:
1.主要功能:
  • 滿足最高檢測要求,如半導體和SMT的高精密封裝產品。
  • 高功率nm焦點管(41),實現從nm分辨到高功率多種應用。
  • 可配高清晰分辨的數位影像系統,400萬畫素即時數位圖像。
  • 180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高達200nm的細部檢測能力。
  • 經由優秀的即時雙視野圖像增強器技術(數位圖像鏈和自動恆溫的數位檢測器,可達每秒30幀)。
  • 先進的射線能量穩定技術。
  • 高放大倍率,下傾斜視角達70度。
  • 自動檢測BGACSPQFPPTH等焊點與空隙分析,彎曲度計算。
  • 維修率低,壽命長,開放式nanofocus®光管。
  • 人體工學設計,操作更簡便。
  • 高度的可再現性。 可升級到nanoCT®系統
  • 可選配:
  • 基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI),xact軟體模組可方便快速的CAD以達到極高的缺陷覆蓋率,並具有高放大倍率和高度可再現性。
  • 高動態恆溫GE DXR數位檢測器可偵測30 FPS(每秒30幀)的清晰即時影像。
  • 10秒內的3D CT掃描功能(選配)。
  • 高達2倍的速度在相同的高影像品質等級的鑽石|視窗作為一個新的標準的資料擷取
    2.客戶利益:
  • 可結合2D/3D的CT操作模式
  • 透過優秀的即時圖像雙檢測器技術(數位圖像鏈和自動恆溫的數位檢測器,可達每秒30幀)
  • 檢測步驟的自動化是有可能的
  • 傑出的操作便利性 

    2D焊橋及焊點檢查 2D檢測裂縫
  • 設備規格
     
    最大管電壓
    180 kV
    最大功率
    15 W
    細部檢測能力
    高達0.2 μm
    最小焦物距
    0.3 mm
    最大3D像素的分辨率(取決於對象的大小)
    < 1 µm
    幾何倍率(2D)
    高達1970倍
    幾何放大倍率(3D)
    300倍
    最大目標尺寸(高 x 直径)
    680 mm x 635 mm / 27" x 25"
    最大目標重量
    10 Kg / 22 磅
    圖像鏈
    200萬像素的數位圖像鏈
    操作
    5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
    2D X射線成像
    可以
    3D CT掃描
    可以(選配)
    系统尺寸
    1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
    系统重量
    2600 Kg / 5070 磅
    輻射安全
    - 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
    -輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
    SMT廠
    IC廠
    BGA 基板
    精密零組件
    電子零件
    PCBA 組裝
    半導體封裝

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    常見問題集

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