正式代理科邁斯TechMax與澁谷工業Shibuya合作開發綠光雷射剝離機Laser Ablation市場

科邁斯TechMax與澁谷工業Shibuya合作開發綠光雷射剝離機Laser Ablation市場

澁谷工業株式會社於1931年設立於石川県金沢市，產品應用於包裝事業、農業事業、機電整合、再生醫療事業…等，在全世界的醫療、食品、精密加工、半導體領域享有盛名，同時在台灣的再生醫療細胞培養相關設備、半導體、高階LED、被動元件市場(生產/測試/包裝)佔有一席之地。

綠光雷射加工機產品屬於機電整合事業，一般雷射加工機也分為二氧化碳雷射CO₂ Laser、光纖雷射 Fiber Laser、紫外光雷射UV Laser、藍光雷射 Blue Laser、綠光雷射剝離Green Laser Ablation，綠光雷射與水刀整合等專業加工設備。

雷射剝離加工機Laser Ablation能短時間將材料蒸散(類似非熱的雷射加工法)，並大幅降低熱造成的膠渣及切割面的完整度，也是少數可以控制切割深度可能性的雷射加工機。例如在精密加工需考慮外觀完整性的FPC軟板、Teflon Film鐵氟龍天線薄膜、第三代半導體SiC碳化矽特定深度剝離/蝕刻/切斷、雷射吸收度很低的銅箔、容易受熱影響特性的陶瓷生胚(MLCC, LTCC)等領域皆可使用。