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29.Jul.2015

研討會 2015 材料及零件品質控管暨失效分析技術研討會

親愛的客戶您好: 
 
科邁斯2015材料及零件品質控管暨失效分析技術研討會即將開始,謹訂於2015年8月27日在台灣大學應用力學研究所國際會議廳舉行。
 
隨著產品技術快速提升,體積越做做小,電子產品已朝高精細多功能的技術性發展。泛從電子電器入料有害物質環保管控、到成品半成品成分添加分析技術解決、產品品質改善提升,都為不同精細分工的高端檢測技術分析需求。科邁斯鑒於長年在材料分析技術上的豐厚經驗,將電子產品常遇到的各式問題,同步結合實務面和應用技術層面;於本次研討會中,將分享產品非破壞式的隱性檢測,材料內部缺陷的非破壞式穿透式X-ray檢查,從傳統2D到高階CT斷層掃描 ; 以及物質成分分析或有害元素管控,透過XRF針對成分不確定性的解決方案,及近年電子大廠在有害物質的增加整理分享 ; 另外對於產品品質,藉由高解析質譜技術,著重品質改善技術分析,和材料問題的樣品處理與分析方法選擇,等多方位議題,率先與業界先進在本次研討會中分享,滿足客戶多元化不同的應用需求分析。
 
無論您是對儀器技術、材料問題處理及特殊研究分析有興趣者,都可從本次研討會中獲得寶貴資訊。本次2015秋季研討會內容資訊,足以滿足台灣電子產業鏈各種需求,將今年最實用新技術、問題解決方法同步說明曝光,內容精采可期,歡迎大家共襄盛舉。
 

【活動資訊】
活動時間:2015年8月27日 (四)
活動地點:台灣大學應用力學研究所國際會議廳
活動地址:臺北市大安區羅斯福路四段一號
課程內容:2015材料及零件品質控管暨失效分析技術研討會
報名方式:請點此處前往報名參加
報名費用:全程免費參加
注意事項:每公司以2人為限。
截止日期:即日起至2015/8/25或額滿為止
聯 絡  人:林巧真、劉芝廷小姐 (02)8990-1779 分機5201或 5101 


【活動議程】
時間 議程 講師
9:00-9:30 報到
9:30-9:40 開場 科邁斯科技
業務經理
朱文德 先生
9:40-10:40 穿透式X-ray影像解決構件問題及零件缺陷
■材料與結構分析方式
■零組件內部孔洞裂縫等缺陷分析
■On-line及off-line的可能性
■3C相關產業之缺陷檢查方式
■金屬件之加工缺陷檢查
■3D X-ray CT之應用實例分享
科邁斯科技
業務副理
徐孟濤 先生
10:40-10:50 Tea Time
10:50-11:50 大廠有害物質管控及XRF材料應用分析分享
■2015國際環保法規及大廠新增有害物質
■材料品質問題解決和成分分析及異物分析應用
■XRF的技術分析和資料庫整合系統管理新方法
■PCBA,鋰電池,電子零組件-全掃描式高階XRF Mapping分析
科邁斯科技
業務工程師
任睎皓 先生
11:50-13:20 Lunch Time
13:20-14:20 熱分析光電材料檢測及失效分析應用分享
■熱分析應用技術與原理
■熱分析與樣品影像變化同步觀察
■精密零組件失效-曲翹問題與耐熱問題
■材料長時間使用的質變預測模擬
■光電及電子產品散熱材料分析
科邁斯科技
總經理
林瑋翔 先生
14:20-14:30 Tea Time
14:30-15:30 材料成分分析技術分享
■高分子材料分子量分佈分析
■高分材料化合物結構分析
■產品添加劑分析
科邁斯科技
業務工程師
吳昆鴻 先生
15:30-15:50 Tea Time
15:50-16:50 質譜技術應用在失效分析
■樣品前處理與方法選擇
■高分子與複合材失效檢測案例
■鋰電池失效分析
科邁斯科技
應用工程師
牟珮慧 小姐
16:50-17:00 Q&A


 
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