• 活動因知識而交流
舉辦日期:[2023.11.24]

實體講座 熱分析應用技術分享暨Hitachi NEXTA DSC&STA教育訓練-11/24北部場

報名人數:( 已額滿! / 100 )
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熱分析應用技術分享暨Hitachi NEXTA DSC&STA教育訓練-11/24北部場
 
熱分析儀器用於測量材料的基本熱特性,廣泛應用於有機材料(如塑料、藥物與複合材料)到無機材料(如陶瓷和合金)中。近年來,各種材料的應用與複雜性都有所增加,在電子產品性能不斷提高的趨勢下,產品的材料應用就必須仰賴更高靈敏度的設備來測量以及分析微小的樣本片段。此外,由於複合材料的廣泛使用,在一次測量中同時獲取多項數據資訊變得愈來愈重要。
 
科邁斯科技作為HITACHI熱分析儀器在臺灣最大的代理商,為促進熱分析最新技術在學術界及產業界的推廣,謹訂於2023年11月23日(四)及2023年11月24日(五)分別於新竹交通大學高雄科技大學(建工校區)舉辦本次的技術分享及教育訓練課程。此次主講人也會針對全新NEXTA DMA產品設計及應用技術進行介紹,同時由專業的技術工程師帶來NEXTA DSC熱示差掃描卡量計及NEXTA STA熱重/熱示差同步分析儀的教育訓練,邀請學界及業界人士共同參與此次課程。
 
 
活動資訊
 
活動時間 【南部場】2023年11月23日(四) 13:00~17:00
【北部場】2023年11月24日(五) 13:00~17:00
活動地點 【南部場】高雄科技大學(建工校區)行政大樓內510多功能教室   交通資訊點我
【北部場】新竹交通大學工程六館(材料系館)201室   交通資訊點我
報名費用 全程免費參加,無提供餐飲
報名截止 即日起至2023/11/22或額滿為止
聯絡電話 02-8990-1779 #5102 徐婉菱小姐 #5103 林欣儒小姐
注意事項 *此為北部場報名頁面
*每公司限1至2人報名,名額有限

活動時間表
 
時間 內容
13:00-13:30 報到
13:30-13:40 開場
13:40-14:30 熱分析應用技術分享
  • 熱分析檢測技術及應用實例分享
  • NEXTA DMA全新應用技術及功能介紹
  • Hot Disk 最新量測配件及溫控裝置
  • Q&A
14:30-14:40 休息
14:40-15:30 NEXTA DSC 熱示差掃描卡量計教育訓練
  • DSC原理技術解析
  • DSC串聯UV相關技術應用
  • 高效率自動取樣系統介紹
  • 各式DSC圖譜分析經驗分享
  • 常見Q&A實例
15:30-15:40 休息
15:40-16:30 NEXTA STA 熱重/熱示差同步分析儀教育訓練
  • STA同步式結構技術介紹
  • NEXTA STA模組化爐體解析
  • 搭載Real View®影像觀測系統分享
  • 新系列NEXTA軟體分析技術
  • 常見Q&A實例
16:30-17:00 Q&A
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