產業知識庫-科邁斯集團｜TechMax Technical Group

- 技術應用 -

2010.05.13

熱分析-STA 無鉛焊錫含磷量之耐熱性的評估

有害物質控制指令RoHS在全球擴展，使用無鉛焊料比例已逐漸增加。然而，無鉛焊料具有較高的熔融溫度，焊接必須在高溫下進行。這麼一來促進了錫的氧化，削弱接頭連接的強度。焊料的組成需考慮包括可操作性、力學性能和成本等各種材質特性，不過，關鍵的是要研究組成時所造成的氧化反應差異，藉此考慮工作條件。在這裡簡短的說明如何使用熱重/差熱差分析儀（TG / DTA）來衡量添加劑對無鉛焊錫耐熱性的影響。

<b>熱傳導-TC</b> Hot Disk Medical( 醫學部門訊息) 發表利用Hot Disk的技術，快速分析病兆是否為皮膚癌。

- 技術應用 -

2010.03.15

熱傳導-TC Hot Disk Medical( 醫學部門訊息) 發表利用Hot Disk的技術，快速分析病兆是否為皮膚癌。

每年有數百萬人篩檢室否罹患皮膚癌，篩檢過程冗長且花費甚鉅，Hot Disk 醫學部門利用Hot Disk特殊感測器(Fig 1) 測試不同病兆造成的各種不同皮膚的熱傳導及熱擴散不同(Fig2)，做為判斷的依據。

<b>X-ray螢光-XRF</b> PCB/PCBA產業無毒/無鹵/鍍層膜厚測試與檢測技術

- 技術應用 -

2010.01.21

X-ray螢光-XRF PCB/PCBA產業無毒/無鹵/鍍層膜厚測試與檢測技術

在全球化市場的競爭趨勢下，消費性電子產品之生命週期逐漸縮短，在大量汰舊換新下製造出極大量的電子垃圾，而這些電子垃圾若不能有效回收再製，就會被視為廢棄物加以處理，若處理不當，存在其中的有毒物質就會對地球環境造成極大的傷害。

- 技術應用 -

2010.01.15

熱分析-TMA TMA應用於各式軟板及薄膜特性測試

2007年起，在東京BigSight國際會展中心舉辦的“JPCA Show上，為防止電路板曲翹而降低了熱膨脹率的印刷電路板材料相繼亮相；電路板曲翹的主要原因是...

- 相關法規 -

2009.11.10

RoHS 2.0 RoHS豁免專案修訂和新增豁免專案

經過足夠的科學和技術評估，委員會認為目前已經有符合RoHS 指令(2002/95/EC)鉛含量限值的稀土鐵石榴石(RIG)法拉第旋轉器，所以這項豁免應該重新審議。歐盟於6月份公佈決議2009/428/EC和2009/443/EC，對指令2002/95/EC(RoHS指令)進行修改。2009/428/EC修改第22項豁免規定，2009/443/EC新增六項關於鉛、鎘、汞的豁免專案。