X ray影像-X-ray Flex | Scan技術升級：提升3D X-ray CT應對多樣工件的能力

文章-橫幅

Flex | Scan 技術升級：提升 3D X-ray CT 應對多樣工件的能力

電子產品小型化與複雜化趨勢加速，使傳統 3D X-ray CT 面臨解析度與工件尺寸兼容性的挑戰。隨著產品結構日益複雜、多樣化，傳統系統在應對不同工件與檢測條件時，常面臨樣品大小影響分辨率。Waygate Technologies 推出的 Flex | Scan 系統，提供高度靈活軌跡來提高體素分辨率，特別適用於電子產業中較高長寬比的樣品，例如電路板(PCB)。

為了擴展應用彈性並降低導入成本，Waygate Technologies 同步提供軟體層級支援。透過 Datos|x 軟體升級至 3.1 版本，使用者無需更換硬體設備，即可在 VTOMEX S 240 與 VTOMEX M 300 等既有機台上啟用 Flex | Scan 功能。這不僅降低了導入門檻，也讓現有系統能因應更高解析度的影像需求，有效支援多樣化的產品結構與快速演進的製程設計。

本文將深入探討 Flex | Scan 的系統架構與核心優勢，說明其如何協助電子製造業者提升檢測影像分辨率，並因應快速變化的產品設計與製程挑戰。

項目	Normal CT	Flex CT
旋轉路徑	圓形（中心固定，等距旋轉）	橢圓形（樣品離光源/探測器距離會變）
放大倍率	固定不變	動態變化（靠近→高解析，遠離→廣角）
技術背後邏輯	幾何簡單 → 成像均一	幾何複雜 → 成像靈活，能針對重點放大掃描
視覺差異	看起來路徑「正圓」	看起來像有點拉長、偏移