高解析3D x-ray 奈米CT斷層掃瞄檢測系統 產品型號：Nnotom HR
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- 系統採用的DXR s100pro高解析數位平板(3000 x 2500 畫素)
- 最新的開放式160kV/15W高功率奈米焦點X射線管
- 最小解析度能力可達200nm，穩定性高
- 金剛石視窗，同樣圖像品質下檢測速度提高2倍
- 採用的是花崗岩基座設備非常穩定，可達到高精度、高穩定度的機械系統
- 最大檢測範圍可達直徑240mm x H 250mm
- 最小體積解析度可達0.35um
- 3D量測系統，包括恒溫樣品室和高精度檢測系統
利用3D檢視焊接接點內部的空隙間隙分佈清晰可見
MLCC內部的多層堆疊結構清晰可見(ø2mm)
玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。纖維寬度大約為10µmm -
設備規格 內容說明 最大電壓/電壓 160kV/15W 細節解析能力 0.2um 最小焦物距 200-600 mm 最小Voxel size <300m, 最幾何放大倍率 1.5-300倍 最大目標尺寸 直徑240mm x 高250mm 最大目標重量 3 kg 探測器像素 750萬畫素 操作 5軸的樣品方向移動操作 系統尺寸 1980 mm x 1600 mm x 925 mm 系統重量 1900kg/ 4189 lb -
▶ 地質/生物科學
高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用於檢測地質樣品，例如:新資源的探索。高解析度CT-系統以微觀高解析提供岩石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，並説明分辨特定的樣品特徵，如含油岩石中空洞的大小和位置。
▶ 塑膠工程
在塑膠工程中，高解析度的X射線技術用於通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫並分析缺陷來優化鑄造和噴塗過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分佈，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑膠樣品的nano-CT ®：玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分佈都清晰可見。纖維大約有10um寬。
▶ 測量
用X射線進行的3D測量是唯一的可對複雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺座標測量技術的比較，對一個物體進行電腦斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模組，具有可能的最大精度，可再現且具親和力. 除了2D壁厚測量外，CT資料可以快速方便地與CAD資料進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
▶ 感測器學和電氣工程
在感測器和電子元件的檢測中，高解析度X射線技術主要用於檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT ®顯示CSP元件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分佈清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。
▶ 材料科學
高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用於檢測材料、複合材料、燒結材料和陶瓷，但也可應用於地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維複合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會清楚顯示出來。圖片右邊：樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊：樹脂已淡出，以更好地使纖維氈視覺化。氈內的單跟纖維是可見的。
▶ 3D電腦斷層掃描
工業X射線3D電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑膠鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高解析度X射線技術開闢了在眾多領域的新應用，如感測器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD感測器的nanoCT®，尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三維X射線圖像顯示了後蓋後的內部線圈。在任何常規的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地將物件逐層顯示。
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