TPS 500

热传导分析仪
(Hot Disk TPS 500)

热门应用领域∶
高分子材料(HD) 金属材料(HD) 陶瓷材料(HD) 复合材料(HD) 奈米材料(HD) 建筑材料(HD) 其他(HD)

1.HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity)，应用范围广
3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测，是目前全世界应用面及检测应用面最广的热导系数仪
4.可依客户需要增加各种测试模组，进行软体升级。
5.目前Hot Disk提供五种测试模组：Standard测试模组、Thin Film测试模组、Slab测试模组、Anisotropy测试模组以及Specific Heat测试模组。
6.可对导热性能极低到极高的各种不同类型的材料进行测试。

No.	Item	Description
1	量测项目	可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),热扩散(Thermal Diffusivity, m2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
2	量测范围	0.03W/mK~100 W/mK
3	量测温度	(-100~200℃)
4	精密度	0.2%以内
5	测试时间	1~2分钟内即可完成测试
6	样品尺寸	量测局部特性∶Small Sensor－半径0.49mm 量测整体特性∶Large Sensor－半径60mm
7	样品种类	固体，液体，粉末皆可量测
8	仪器特色	A.     采非破坏性样品测试方法 B.     不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数 C.     不需裁减样品即可依样品大小选取适当的感测器 D.     可扩充性∶可扩充由软体控温、控制测试温度及取点的高温炉体及低温系统
9	ISO标准方法	HOT Disk TPS方法已被ISO国际标准流程接受。ISO22007

高分子材料(HD)

针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析，例如， (1)散热胶Thermal Adhesive (2)散热膏Thermal Greases (3)热胶带Adhesive Tapes (4)散热片Thermal Pad 等材料的开发应用

金属材料(HD)

具高热导特性的材料，例如金、银、铝等经常用於作为材质的热交换材料的介质，利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析，开发高热导散热效能的材料，例如， (1)热管(Heat Pipe) (2)散热片(Heat Sink) (3)合金的开发应用 等材料的开发应用

陶瓷材料(HD)

陶瓷、玻璃、矽晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等，利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，能有效的开发依不同特性需求的产品，例如高散热特性的MLCC等

复合材料(HD)

例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性，可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析

奈米材料(HD)

热交换材料的开发应用，例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析

建筑材料(HD)

利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，应用於建材中的隔热材料、散热建材的开发

其他(HD)

(1)航太材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，另可针对航太材料中异方向性材料特性进行研究开发 (2)薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料，Hot Disk可以进行快速简便的分析

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对此产品有疑问吗？建议您可以先参考常见问题集，如果还是不能解答您的疑问，我们将有专人竭诚为您服务。

常见问题集

Hot Disk有哪些机型??

Hot Disk目前有三个机型，分为经济型TPS 1500，全能型TPS 2500，特殊应用TPS4500。

经济型TPS 1500的热导系数量测范围为何??

热传导系数范围从0.05-20W/m.k，价格较全能型TPS-2500低。

经济型TPS 1500的主要应用范围为何??

适合热传导范围较低的研究使用，如散热膏、散热片、发泡材、奈米?合高分子、奈米水溶液等应用。

全能型TPS 2500热导系数量测范围为何??

热传导系数范围从0.005-500W/m.k。

全能型TPS 2500的主要应用范围为何??

适合多种研究方向，样品包含薄片高分子、薄片金属、异方向性材料等应用。

Hot Disk有哪些应用模式可以选择?的主要应用范围为何??

(1)Standard测试模组：测试块体样品。
(2) Thin Film测试模组：测试薄膜且热导系数低於10W/m.K的样品。
(3) Slab测试模组：测试薄膜且热导系数大於10W/m.K的样品，例如陶瓷、矽晶片等。
(4) Anisotropy测试模组：测试异方向热导的样品
(5) Specific Heat测试模组：测试样品比热的软体。

Hot Disk的感测器有哪些选择??

Hot Disk提供多样的感测器可供选择，包括一般中低温的Mylar材质及高温应用的Mica材质，并可依测试种类及模式选用不同尺寸大小的感测器。

Hot Disk测试低温热导时该如何做??

Hot Disk可以搭配低温冷却配件，量测材料在低温环境之下的热导系数变化。

Hot Disk测试高温热导时该如何做??

Hot Disk可以搭配高温炉配件，量测材料在高温环境之下的热导系数变化。

Hot Disk测试真空环境下热导时该如何做??

Hot Disk可以搭配真空配件，量测材料在真空环境之下的热导系数变化。