Nexta STA(TG/DSC)

熱重/熱示差同步分析儀
(Simultaneus Thermogravimetric Analyser,STA(TG/DSC))

產品說明:

HITACHI推出最新一代NEXTA STA系列,真正結合了高靈敏度的熱示差分析(DSC)與高感度的熱重分析(TGA)功能,沿襲了獨特的”水平橫立式雙秤桿”設計,加裝新的平衡機構組可以消除因加熱爐的溫度變化而引起的重量誤差,透過這樣的技術,可以達到世界一流水準的基線穩定度(<10μg),滿足客戶能透過一次檢測就能同時得到樣品的重量變化(TGA)及相變化(DSC)數據。

重量變化(TGA) 相變化(DTA)
成分比例分析 (Compositional Analysis) 玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature)
裂解溫度 (Decomposition Temperature) 玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature)
熱穩定性 (Thermal Stability) 熔點 (Melting point)
揮發性測試 (Measurement of Volatiles) 反應熱 (DH)


Real View System

HITACHI 專利影像觀測系統Real View可以安裝在HITACHI DSC、STA、DMA和NEXTA STA四台熱分析設備上。結合了測試出的訊號、溫度以及即時影像,可以透過影像或圖式觀察到Tg、熔融、裂解、變色…等樣品即時的外觀變化。

 

新的NEXTA 分析軟體新增新的影像分析方式:

1. 樣品觀察與記錄

2. 數位變焦

3. 長度測量

4. 圖片編輯

5. 顏色分析(RGB,YMCK分析)

規格說明:

 

規格

STA 200

STA 200RV

STA 300

溫度範圍

RT to 1100℃

RT to 1100℃

RT to 1500℃

升溫速率

0.01 to 150℃/min

0.01 to 100℃/min

重量精確度

0.1%

重量基線穩定性

<10ug (at 1000℃ hold 60 min)

基線飄移

<10ug (RT to 1000℃ with 20℃/min)

DSC 能量精確度

<3%

溫度準確度

±0.2℃

溫度精確度

±0.07℃

爐體更換

模組化設計,三種不同爐體可方便更換

自動進樣(選配)

最多50組樣品,機械手臂自動進樣

高分子材料(TG/DTA)
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)水份含量
(2)溶劑含量
(3)塑化劑含量
(4)高分子添加物含量
(5)裂解溫度\\r
(6)灰份含量
(7)無機添加物含量(Filler)
(8)氧化導引時間測量
(9)相變化點 (Phase transition)
(10)玻璃轉移溫度(Tg)
(11)熔點(Melting point)
(12)結晶溫度 (Crystal Temperature)
(13)熔融熱(△H)
(14)反應熱(△H)
(15)結晶熱(Crystal Energy)
金屬材料(TG/DTA)
針對包括金屬、合金等材料熱特性分析進行分析,例如,
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 錫鉛合金材等軟化點的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
陶瓷材料(TG/DTA)
針對包括矽酸鹽類,例如玻璃、氧化鋁、陶瓷、矽晶圓等原料及其製品的各項材料特性進行分析,例如
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇燒結問題 : 燒結過程中尺寸變化等問題。
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
電子光電材料(TG/DTA)
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析,例如,
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
奈米材料(TG/DTA)
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析,例如
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
生醫藥材料(TG/DTA)
針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)純度(Purity)
(2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition)
(3)水份含量
(4)溶劑含量
(5)高分子添加物含量
(6)裂解溫度\\r
(7)灰份含量
(8)相變化點 (Phase transition)
(9)玻璃轉移溫度(Tg)
(10)熔點(Melting point)
(11)結晶溫度 (Crystal Temperature)
(12)熔融熱(△H)
(13)反應熱(△H)
(14)結晶熱(Crystal Energy)
其他(TG/DTA)
其他例如食品中的應用,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學\\r
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10老化、糊化溫度等
(11)水份含量
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