• 品質因細節而決定

240kV 高功率微米焦點及奈米焦點 3D X-ray CT 產品型號:V|tome|x S240

Phoenix V|tome|x S240 是全球為數不多的結合高效動態41檢測器技術和高通量|目標的CT系統之一 - 實現高圖像質量,因為它掃描速度更快或精度更高,真正徹底改變了檢測。

我們提供多種配置和可選工具,幫助您以極高的精度實現生產吞吐量目標。 借助可提高圖像質量的高通量|目標和多光束強化校正,您可以輕鬆高效地提高檢測概率 (POD)。

#非破壞性分析X-RAY #材料分析
vtomex S240_350X420
  • 主要功能:

    • 靈活通用的CT系統,適於一般工作的2D和3D檢測
    • 獨特的開放式雙X射線源可選擇,240kV為焦點射線管與180kV高功率奈米焦點X射線管
    • 高精密CNC控制機械平台,可承受樣品重量達10kg
    • 高對比度平板檢測器
    • 可用兩倍大視野掃描,檢查大型工具並獲得更大的放大倍率和分辨率
    • 可實現批量3D自動檢測
    • 增加約10倍燈絲壽命,更長的使用壽命燈絲(可選配)確保了長期穩定性和最佳系統效率
    • 通過菱形|視窗(可選)以同樣的高圖像品質水準進行快達2倍的資料截取
    • 通過高動態溫度穩定的DXR數位探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT採集和清晰的活動影像

    效益特點:
    • 3D測量軟體用於空間測量,具有極高精度、再現性和簡易上手
    • 在少於1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的
    • 使用極佳的軟體模組以確保最高的CT品質且便於使用,例如
    1. 通過點擊並測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的3D測量:全自動化執行的CT掃描,重建和分析過程
    2. 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決於體積大小)完成更快的三維CT重建


    ■ 雙光管設計
    為了擴大應用範圍,尤其是研究和電子檢測任務,V|tome|x S240 可以選擇配備額外的 180 kV 高功率納米聚焦 X 射線管,使 nanoCT® 具有 200 納米的最佳細節檢測能力。 在幾分鐘內,只需切換按鈕,管子就會自動更換。
     
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    ■ 螺旋CT
    Phoenix V|tome|x S240能夠執行螺旋(或螺旋)掃描,您的樣品在X射線束中不斷向上移動。這使您能夠更快地掃描更長的零件,無需再將多個部分掃描結果拼接在一起。另一方面,由於消除了水平表面和拼接區域中的偽影,這種採集技術產生了明顯更好的結果。
     
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    ■ 偏移CT
    憑藉偏移CT掃描功能,V|tome|x S240可以掃描比以往更大的零件,或相同尺寸的零件,但分辨率更高。
     
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  • 項目 描述
    最大電壓 240kV
    最大功率 320W
    雙光管配置(選配) 180kV/15W/鑽石靶材
    燈絲 預校正燈絲系統,簡單快速更換燈絲,不需要校正
    靶材 傳統鎢靶材(可選配High-Flux Target可提高檢測效率以及能量)
    細節分辨能力 <1um / <0.2um (選配奈米管)
    最小體素尺寸 <2um / <1um (搭配nanotube)
    X光管類型 開放式微米射線管(雙光管配置開放式奈米射線管)
    量測精度 (3.8+L/100 mm) μm referring to VDI 2630-1.3 guideline*
    探測器 Dyan41|200, 410 x 410 mm detection area, 4M pixel
    DXR 250, 200 x 200 mm detection area, 1M pixel
    幾何放大倍率(CT) 1.3x~100x / 400x (選配奈米管)
    最大樣品尺寸/重量 460 mm x 360 mm / 10kg
    防碰撞系統 雷射自動防碰撞系統(可手動取消提升提高放大倍率)
    設備尺寸(寬度*高度*深度) 2,550 mm x 1,905 mm x 1,275 mm
    最大總量 大約4.550kg
    輻射安全 全機防輻射安全機櫃,依據德國Rö和美國性能標準21 CFR Subchapter J.,輻射安全機櫃可達完全防護程度,不需要其他形式的認證。但因地區所制定的限制或許可證不在此限。
    選配功能
    • 高功率散熱靶材
    • 2D 影像拍攝軟體 Flash Filter
    • 螺旋掃描模組
    • 偏移掃描模組
    • CT量測
    • 基本量測版
  • ▶ 地質/生物科學
    高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用於檢測地質樣品,例如:新資源的探索。高解析度CT-系統以微觀高解析提供岩石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像,並説明分辨特定的樣品特徵,如含油岩石中空洞的大小和位置。

    ▶ 塑膠工程
    在塑膠工程中,高解析度的X射線技術用於通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫並分析缺陷來優化鑄造和噴塗過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像:如晶粒流模式和填料分佈,以及低對比度缺陷。
    玻璃纖維增強塑膠樣品的nano-CT®:玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的排列和分佈都清晰可見。纖維大約有10um寬。

    ▶ 測量
    用X射線進行的3D測量是唯一的可對複雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺座標測量技術的比較,對一個物體進行電腦斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體,如底切。v/tome/xs有一個特殊的3D測量包,其中包含空間測量所需的所有工具,從校準儀器到表面提取模組,具有可能的最大精度,可再現且具親和力。除了2D壁厚測量外,CT資料可以快速方便地與CAD資料進行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合所有的規定尺寸。
    對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。

    ▶ 感測器學和電氣工程
    在感測器和電子元件的檢測中,高解析度X射線技術主要用於檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無需拆卸設備。
    Nano-CT®顯示CSP元件的焊接接點。焊接接點的3D形狀,約直徑400um,空隙間隙分佈清晰可見。焊接接點內部,不同的共晶焊料相是可見的。

    ▶ 材料科學
    高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用於檢測材料、複合材料、燒結材料和陶瓷,但也可應用於地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
    玻璃纖維複合材料的nano-CT®:纖維氈(藍色)的纖維方向和基質樹脂(橙色)會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊:樹脂已淡出,以更好地使纖維氈視覺化。氈內的單跟纖維是可見的。

    ▶ 3D電腦斷層掃描
    工業X射線3D電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑膠鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高解析度X射線技術開闢了在眾多領域的新應用,如感測器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
    SMD感測器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三維X射線圖像顯示了後蓋後的內部線圈。在任何常規的X光片中,圖層面板都是重疊的,但nanoCT®成功地將物件逐層顯示。

    ▶ 缺陷分析
    針對各種不同材質與不同結構,時常會有一些組裝後或是加工後所產生的結構缺陷,例如:焊接處理不當、雷射熔接不良氣泡、組裝後的位置偏移…等等,這些缺陷往往因為結構複雜無法利用2D影像找到問題,3D CT可以有效地找出問題,並且可以重現區域影像,讓我們在分析時可你更直觀的看到問題發生時的狀況,以便可以提出更完整的解決方案。

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