Vtomex L 450

L450高精密大型CT系統
(Vtomex L 450)

主要功能:
  • 雙X射線源( 450kV常規焦點射線管和240kV為焦點射線管)
  • 專門強化應用於CT - 以金屬/陶瓷材料設計,用於大型和高吸收的樣品之細膩CT掃描
  • 雙檢測器(平板檢測器和陣列檢測器)
  • 高對比度平板檢測器,2048x2048像素
  • 高精密10軸機械控制平台
  • 雙轉台,快速實現工具3D檢測與2D成像的切換
  • 高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的燈絲(可選配)確保長久穩定性和最佳系統效率
  • 通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT採集和清晰的活動影像
  • 可進行超高精度的3D數據測量
    效益特點:
  • 測量軟體用於空間測量,具有極高精度、再現性,而且操作簡單
  • 使用極佳的軟體模組以確保最高的CT品質且便於使用,例如
    1.
    通過點擊並測量|CT使用datos|x 2.0進行高度可重現的3D測量: 全自動化執行的CT掃描,重建和分析過程
    2. 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決於體積大小)完成更快的3D CT重建

    複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm

    19股線進入,但只有17股線退出壓接區,由於缺乏材料,壓接區內形成了小空洞 對氣缸蓋的三維測量

     
    鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率  
  • 設備規格
     
    最大管電壓
    450 kV (可選配 2 X-ray射源(240 kV微焦點和450 kV微焦點的X射線管))
    最大功率
    1500 W
    細節檢測能力
    高達1µm
    最小焦物距
    4.5 mm
    最大3D像素分辨率(取決於物體大小)
    < 1.3 µm
    幾何倍率(2D)
    1.25 倍到 555 倍
    幾何放大倍率 (3D)
    1.25 倍到 333 倍
    最大目標尺寸(高 x 直徑)
    1000 mm x 800 mm / 39" x 31.5"
    最大樣品重量
    100kg/ 220.5lb
    操作
    提供長時間且穩定與高精密的花崗岩基底的7軸操作器
    2D X-ray射線成像
    可以
    3D電腦斷層掃描
    可以(可簡易轉換2D檢測和3D電腦斷層掃描模式)
    進階的表面選取
    可以(可選)
    CAD 比較+ 尺寸測量
    可以(可選)
    系統尺寸
    6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256” x 134” x 130”
    系統重量
    約 22 t / 143300 lb
    輻射安全
    - 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準
    21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
    - 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。

    附件:
    控制器
    使用控制器控制系統的硬碟體元件,配備了雙/四核心的最新處理技術
    重建/視覺化工作模式
    根據目前
    Intel® Xeon®處理器技術(多CPU和多核心設計)的高端工作站

    感測器相關
    電子元件(焊點)
    半導體元件
    鑄件與焊接相關
    射線無損檢測用於檢測鑄件和焊縫缺陷。
    汽車製造(氣缸蓋)
    真空幫浦相關(渦輪葉片)
    精密零組件(金屬、塑膠件)

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