Nanotom m

高對比奈米焦點CT系統
(Nanotom m)

設備特點
採用獨特溫控系統的GE DXR數位檢測器(3072 x 2400 畫素),動態範圍>10000:1
最新的開放式180kV/15W高功率nm焦點X射線管
最小分辨率可達200nm,穩定性高
金剛石窗口,同樣圖像品質下檢測速度提高2倍
採用的是花崗岩基座設備非常穩定,可達到高精度、高穩定度的機械系統
最大檢測範圍可達直徑240mm x H 250mm
最小體積分辨率可達0.3um
3D量測系統,包括恆溫樣品室和高精度檢測系統
1小時以內即可生成檢測報告

利用3D檢視焊接接點內部的空隙間隙分佈清晰可見 碳酸鹽中的分段氣孔(ø 2 mm)

 
玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm  
設備規格
 
最大管電壓
180 kV
最大功率
15 W
細節檢測能力
高達200nm (0.2µm)
最小焦物距
150mm 到600mm
最大3D像素分辨率
< 300nm (0.3µm)
幾何放大倍率(3D)
1.5 倍到300 倍
最大目標尺寸(高x 直徑)
250mmx 240mm/ 9.84" x 9.45"
最大樣品重量
3 kg/ 6.6 lb
圖像鏈
7兆畫素平板數位檢測器陣列
2D X射線成像
不可
3D電腦斷層掃描
可以
先進的表面提取
可以(可選)
CAD 比較+ 尺寸測量
可以(可選)
系統尺寸
(1980 x 1600 x 900 mm), (78” x 63” x 35.4”)
系統重量
1900kg/ 4189 lb
輻射安全
- 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準
21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
- 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
選購配件
  • 先進的表面提取
  • CAD 比較+ 尺寸測量
  • 地質/生物科學
    高分辨率電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用於檢測地質樣品,例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統以微觀高解析提供岩石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像,並幫助分辨特定的樣品特徵,如含油岩石中空洞的大小和位置。
    塑料工程
    在塑料工程中,高分辨率的X射線技術用於通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫並分析缺陷來優化鑄造和噴塗過程。 X射線計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像:如晶粒流模式和填料分佈,以及低對比度缺陷。
    玻璃纖維增強塑料樣品的nano-CT ®: 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的排列和分佈都清晰可見。纖維大約有10um寬。
    測量
    用X射線進行的3D測量是唯一的可對複雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺坐標測量技術的比較,對一個物體進行電腦斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體,如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包,其中包含空間測量所需的所有工具,從校準儀器到表面提取模組,具有可能的最大精度,可再現且具親和力. 除了2D壁厚測量外,CT數據可以快速方便地與CAD數據進行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合所有的規定尺寸。
    對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
    感應器學和電氣工程
    在感應器和電子組件的檢測中,高分辨率X射線技術主要用於檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無需拆卸設備。
    Nano-CT ®顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的3D形狀,約直徑400um,空隙間隙分佈清晰可見。焊接接點內部,不同的共晶焊料相是可見的。
    材料科學
    高分辨率電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用於檢測材料、複合材料、燒結材料和陶瓷,但也可應用於地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
    玻璃纖維複合材料的nano-CT ®:纖維氈(藍色)的纖維方向和基質樹脂(橙色)會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊: 樹脂已淡出,以更好地使纖維氈可視化。氈內的單跟纖維是可見的。
    3D電腦斷層掃描
    工業X射線3D電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開闢了在眾多領域的新應用,如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
    SMD感應器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了後蓋後的內部線圈。在任何常規的X光片中,圖層面板都是重疊的,但nanoCT ®成功地將對象逐層顯示。

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