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  • DMS (DMA)動態黏彈性分析儀-最適樣品尺寸選擇
    - 技術 -
    2012.07.11

    DMS (DMA)動態黏彈性分析儀-最適樣品尺寸選擇

    Dynamic Mechanical Spectrometer (動態熱機械分析儀),一般常用DMS或DMA做為簡稱,其原理是使樣品處於程式控制的溫度下,通過對材料樣品施加一個已知振幅和頻率的振動...

  • Win 8 觸控效能測試將由智慧型Robot量化分析取代
    - 技術 -
    2012.06.26

    Win 8 觸控效能測試將由智慧型Robot量化分析取代

    在2012年,Intel已對外公布各式Ultrabook的觸控類型原始設計,並在未來考慮加入感應元件以強化使用者體驗。另外隨著時間的演進,Windows 8正式版即將正式推出,業界產品中採用X86架構的Windows 8平板也將越來越多,未來Ultrabook與Windows 8 的整合系統將成為主流之一。依Intel所述,將在Ultrabook中將投入更多符合自然操作的使用模式,其中最基本的就是各類型觸控方法,除了手指指向操控外,也有可能是整個手掌或是透過手寫筆操作。

  • 國際重金屬管制 文具用品將再掀風暴
    - 技術 -
    2012.06.26

    國際重金屬管制 文具用品將再掀風暴

    近日玩具及文具用品含鉛量問題普遍且影響甚鉅,多數玩具屬於中低價位且產品製造都在中國居多,而美國CPSC的玩具及消費性產品開始嚴格控管,牽涉到退貨及罰款才開始使玩具製造商或消費性產品製造商開始執行控管。當開始控管後才發現玩具及消費品含鉛問題普遍且非常嚴重...

  • 使用X射線螢光分析儀(XRF)來檢測食用品
    - 技術 -
    2012.06.25

    使用X射線螢光分析儀(XRF)來檢測食用品

    由於近年來全球吹起了一陣養身風,大家對於食用品的部分都相當重視。尤其是一些有機蔬菜或是無穀糙米之類的商品挺熱賣的。所以這幾年最夯的行業之一就是種植有機食品類的食品。而在這些食品中大家還是非常關注重金屬汙染的問題,像之前曾經發生過的鎘米或是食用油含砷之類的案例。

  • 三星電子的供應商體系面對銻化合物( Sb<sub>2</sub>O<sub>3</sub> )禁用說明
    - 技術 -
    2012.06.24

    三星電子的供應商體系面對銻化合物( Sb2O3 )禁用說明

    三星電子環境策略團隊-客戶滿意度及環境中心(Environment Strategy Team Customer Satisfaction & Environment Center) 發表一系列禁用指令,要求三星供應商體系 (Eco-Partner Certification 類似SONY的”Green Partner”)符合三大類要求,第一大類與EU RoHS的禁用指令相同; 第二大類為產品內禁用EU RoHS directive 以外的國家或公約所管理的物質; 第三大類是考慮到環境及人體健康,屬於三星自行控管物質。

  • 蝕刻液中的混酸比例會影響蝕刻效果
    - 技術 -
    2012.06.23

    蝕刻液中的混酸比例會影響蝕刻效果

    蝕刻是一種在Wafer、半導體、PCB等製程中常見的一種程序,主要是要透過物理或是化學的方式將表面材料移除以達到設計上的需求,蝕刻技術可以分為『濕蝕刻』(wet etching)及『乾蝕刻』(dry etching)兩類。在濕蝕刻中是使用化學溶液,經由化學反應以達到蝕刻的目的,而乾蝕刻通常是一種電漿蝕刻(plasma etching),電漿蝕刻中的蝕刻的作用,可能是電漿中離子撞擊晶片表面的物理作用,或者可能是電漿中活性自由基(Radical)與晶片表面原子間的化學反應,甚至也可能是這兩者的複合作用。

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