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23.Sep.2022
參展預告 2022 台灣電路板產業國展覽會 科邁斯攤位-L702
2022 TPCA Show 科邁斯集團將於10/26(三)- 28(五)盛大參展，在今年科邁斯將提供各種新穎的檢測設備以及應用技術，在本次展覽中，我們將展示不同層面的分析技巧與設備，並針對原物料XRF、PY-GCMS分析、材料特性TA,Hot Disk、生產製程檢測X-ray、成品檢測XRF、Py-GCMS、X-rite色差儀、雷射雕刻…等分類。
原物料
科邁斯提供IQC進料檢測的XRF進行元素分析。除此之外也可針對RoHS或無鹵素來分析，並進行批量的檢測，以及提供PY-GCMS針對RoHS 2.0的塑化劑進行分析。
科邁斯提供IQC進料檢測的XRF進行元素分析。除此之外也可針對RoHS或無鹵素來分析，並進行批量的檢測，以及提供PY-GCMS針對RoHS 2.0的塑化劑進行分析。
材料特性
科邁斯提供各種材料特性的分析設備，不管是材料物性或化性分析，都可利用 DSC,STA,TMA,DMA…等設備做檢測分析。並可針對材料的Hot Disk熱傳導進行分析，得知材料本身的熱傳導係數，進而衡量材料的散熱效果。
科邁斯提供各種材料特性的分析設備，不管是材料物性或化性分析，都可利用 DSC,STA,TMA,DMA…等設備做檢測分析。並可針對材料的Hot Disk熱傳導進行分析，得知材料本身的熱傳導係數，進而衡量材料的散熱效果。
製程
科邁斯提供X-ray相關設備進行2D & 3D的X光檢查，確認焊錫狀況、BGA狀況、貼合背膠的孔洞….等，並針對電子零件的進行缺陷分析。甚至可以提供3D x-ray CT功能，更精確地看到其中的缺陷問題，例如:焊接不良缺陷、BGA孔洞、背膠孔洞…等相關問題。
科邁斯提供X-ray相關設備進行2D & 3D的X光檢查，確認焊錫狀況、BGA狀況、貼合背膠的孔洞….等，並針對電子零件的進行缺陷分析。甚至可以提供3D x-ray CT功能，更精確地看到其中的缺陷問題，例如:焊接不良缺陷、BGA孔洞、背膠孔洞…等相關問題。
成品
最基本的有害物質以及塑化劑，可以利用XRF以及PY-GCMS進行分析，X-ray提供了成品中的缺陷分析方法。此外，我們還提供了色彩管理的品檢設備，色差儀可針對電子零件的成品外殼或PCB的綠色進行定義，還可以利用雷射雕刻在成品上進行LOGO、QR code、型號文字…等等標示需求，及進行雷射雕刻加註。
最基本的有害物質以及塑化劑，可以利用XRF以及PY-GCMS進行分析，X-ray提供了成品中的缺陷分析方法。此外，我們還提供了色彩管理的品檢設備，色差儀可針對電子零件的成品外殼或PCB的綠色進行定義，還可以利用雷射雕刻在成品上進行LOGO、QR code、型號文字…等等標示需求，及進行雷射雕刻加註。
誠摯邀請相關產業的先進們，一同蒞臨台北南港展覽館一館4樓-L702攤位，屆時科邁斯同仁能提供給您專業的意見分析。
| 時間 | 2022年10月26日(星期三)-10月28日(星期五) |
| 地點 | 台北南港展覽館一館4F |
| 展位編號 | L702 |
-展位資訊-
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