• 專業因知識而累積
  • <b>X-ray影像</b> 穿透式X-Ray光管硬體差異介紹
    - 儀器介紹 -
    2013.07.23

    X-ray影像 穿透式X-Ray光管硬體差異介紹

    在穿透式X-Ray的檢測系統中,光管X-Ray Tube是非常重要的硬體設備,會直接影響到樣品檢測的能力、檢測深度、分辨灰階的差異…等等,同時也和待測物的缺陷大小有直接關係,簡單的來說X-Ray Tube幾乎可以決定這台穿透式X-Ray的好壞,以下我們就針對X-Ray Tube項目來進行介紹

  • <b>X-ray螢光-XRF</b> XRF檢測焊爐錫料重點剖析
    - 技術應用 -
    2013.06.24

    X-ray螢光-XRF XRF檢測焊爐錫料重點剖析

    一直以來焊錫與錫料對於電子業的工藝發展都扮演著非常重要的角色。在無鉛制程的風潮帶領下,無鉛錫料取代有鉛錫料已是不容存疑的趨勢。但是有鉛錫料的低成本和高可靠度以及沾黏性,成為無鉛錫料在選擇其他取金屬成份取代鉛含量時的多重瓶頸。再加上無鉛焊錫的各國專利限制下,即使找到可符合制程工藝需求的成份比例,或多或少都需要檢視錫料專利的規範並增加額外的成本支出。

  • <b>X-ray影像</b> 穿透式X-Ray實現IC封裝中之自動化焊線缺陷分析
    - 技術應用 -
    2013.06.23

    X-ray影像 穿透式X-Ray實現IC封裝中之自動化焊線缺陷分析

    一般IC封裝中焊線的目的,是要將晶粒上的訊號點,以金線或銅線打線技術,連接至導線架(Lead frame)的內引腳,借此將IC的訊號傳遞到外界,接下來為了將IC與外界隔離,在封膠(Molding)過程中,往往會產生金線偏移、斷線、或金線短路等各種缺陷現象。

  • <b>X-ray影像</b> 穿透式X-Ray影像檢測系統-BGA檢測應用
    - 技術原理 -
    2013.05.21

    X-ray影像 穿透式X-Ray影像檢測系統-BGA檢測應用

    BGA是一項相當成熟的技術,不管是用在IC的封裝技術還是SMT的BGA制程上,都算是非常普遍的一種方式,X-Ray、AOI、滲透染紅、切片,其中X-Ray就是屬於穿透式的非破壞性檢測技術,它的原理是利用X-Ray照射在樣品中,而樣品會依據吸收X-Ray的能量差異呈現在檢測器中會有不同的灰階程度,如右圖(一)。透過灰階程度的差異我們可以大概瞭解BGA錫球的狀況,例如:空焊、冷焊、孔洞、錫橋…等等。

  • <b>熱分析-TMA</b> 熱分析應用- PE/PVC合成膜之拉伸與收縮測試
    - 技術應用 -
    2013.05.20

    熱分析-TMA 熱分析應用- PE/PVC合成膜之拉伸與收縮測試

    收縮膜是一種在生產過程中會被拉伸定向且使用過程中受熱而收縮的熱塑性塑膠。薄膜的熱收縮特性在早期就已經在市場上廣泛應用,收縮膜一開始主要用橡膠薄膜來收縮包裝容易腐敗的生鮮食品。隨著工業生產技術日新月異,相關技術推陳出新,熱收縮技術已經發展到幾乎可以用塑膠收縮薄膜來包裝各種商品。熱收縮包裝甚至被用來製作收縮標籤和收縮瓶蓋等,使不容易印刷或形狀複雜的容器都可以貼上獨特標籤,如市面上常見的寶特瓶包裝。

  • <b>RoHS 2.0</b> SONY GP SS-00259第12版更新與趨勢
    - 相關法規 -
    2013.05.02

    RoHS 2.0 SONY GP SS-00259第12版更新與趨勢

    SONY GP於今年2013年3月26日修訂,並於4月1日發行了最新的第12版。最新版的SS-00259對於原本就規範在內的歐盟RoHS管控有害物質:鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯苯(PBB)、多溴聯苯醚(PBDE )的限值並無太大改變,不像第10版的鎘從限值5 ppm到第11版時放寬到100 ppm這類的重大修改。

  • <b>X-ray影像</b> 實現自動分析的穿透式X-Ray影像檢測系統
    - 儀器介紹 -
    2013.05.02

    X-ray影像 實現自動分析的穿透式X-Ray影像檢測系統

    之前我們提到有了關SMT以及IC在制程上常會遇見的問題,可以透過穿透式X-Ray影像檢測系統來進行分析,並瞭解內部的結構,這些都是直接透過圖片上的結構來判斷是否符合標準。

  • <b>X-ray螢光-XRF</b> Olympus Innov-X掌上型XRF性能再提升
    - 儀器介紹 -
    2013.05.02

    X-ray螢光-XRF Olympus Innov-X掌上型XRF性能再提升

    Olympus Innov-X 於今年初正式發佈將過往Delta Standard系列全面升級至Delta Professional,簡稱DPO系列; 同時將以往僅提供高階Delta Premium系列專屬銠(Rh)靶材,擴充於DPO系列也可作使用,成為同區位等級之中,掌上型XRF唯一可同時達到優異Mg~S輕元素分析及全方位RoHS重金屬檢測利器之一。

  • <b>熱分析-TMA</b> 熱分析TGDTA及TMA分析技術-以陶瓷材料製程現象為例
    - 技術應用 -
    2013.05.01

    熱分析-TMA 熱分析TGDTA及TMA分析技術-以陶瓷材料製程現象為例

    提到陶瓷,人們的第一印象就會想到陶瓷藝術品、磁磚或陶瓷器皿等日常生活常見的器具,陶瓷器材隨處可見,充斥在我們的生活周遭,然而一般常見的陶瓷都是屬於傳統陶瓷,不論是藝術品或家中,都是加上玻璃與水泥等材料而成。那到底什麼是陶瓷? 陶瓷具有耐高溫、高抗壓、耐磨損腐蝕等特性,且陶瓷的重量一般都比金屬材料輕許多,充份利用陶瓷在機械上可減輕機械損耗並節省大量能源成本。

  • <b>RoHS 2.0</b> 國際電子大廠有害物質管控新趨勢
    - 技術訊息 -
    2013.04.30

    RoHS 2.0 國際電子大廠有害物質管控新趨勢

    基於綠色環保的概念歐盟於2006年7月1日實施RoHS,一共列出六種有害物質,包括:鉛Pb,鎘Cd,汞Hg,六價鉻Cr6+,多溴聯苯醚PBDE,多溴聯苯PBB,限制這些有害物質,如有超出規範值的電氣電子產品將不允許進入歐盟市場。業界的大廠及公司已經對RoHS採取相關的應對措施。

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