- 技術應用 -
26.May.2025
3D X-ray 3D X-ray CT 掌握半導體製程品質的關鍵利器
3D X-ray CT：掌握半導體製程品質的關鍵利器
面對愈趨精細且複雜的半導體封裝結構，傳統2D X-ray已難以應付內部瑕疵的判讀需求。從2.5D、3D封裝到TSV穿孔結構，每一項創新都對品質檢測提出更高挑戰。傳統2D X-ray已難以應付內部結構的瑕疵判讀，此時，3D X-ray CT 成為企業追求高良率與高可靠度的重要解方。
為什麼選擇3D CT？
相較於傳統2D X-ray，3D CT 能夠提供更深入的觀測與解析能力，具體優勢包括：
在封裝與組裝過程中，常見的孔洞（Void）、錯位（Misalignment）、焊點裂縫（Cracks）、TSV斷裂等缺陷，往往難以透過表面觀察或單一角度X-ray影像辨識。
- 重建封裝內部三維結構
- 清楚辨識不同深度層的微小缺陷
- 提供製程參數優化依據
- 減少因判讀錯誤造成的良率損失
真實應用場景
| 製程階段 | CT 應用項目 |
|---|---|
| 晶圓凸塊（Bumping） | Bump 結構分析、高度差偵測 |
| Die Attach / Underfill（晶粒貼合 / 底部填充） | 濕潤性不良、Underfill 氣泡偵測 |
| 打線封裝 | 焊點內部裂縫與脫落分析 |
| 多層封裝（3D IC） | TSV 垂直通孔穿透品質分析 |
▲圖一 2DX-ray多角度檢測
▲圖二 BGA焊點3D CT重建與孔洞圖 
▲圖三 2DX-ray檢測：封裝內部結構可視化 
▲圖四 3D CT：半導體封裝結構立體重建 
▲圖五 封裝打線2D X-ray檢測 – 判斷接合品質 
▲圖六 打線封裝的3D X-ray CT切片圖若有任何技術問題或產品需求，歡迎與我們聯絡！
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