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14.Jul.2025

X ray影像-X-ray 從影像看懂X-ray微米與奈米光管的選擇關鍵

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從影像看懂X-ray微米與奈米光管的選擇關鍵
 

隨著電子元件日趨微型化、封裝結構日益複雜,X-ray檢測對成像解析度的要求也同步提升。從傳統微米焦點(microfocus)到進階的納米焦點(nanofocus)技術,焦點尺寸的微小差異,決定了能否清晰捕捉微裂、空焊或材料缺陷等關鍵細節。選擇合適的焦點技術,已成為提升檢測準確性與效率的核心因素。


一、什麼是X射線光管的「焦點」?

X射線檢測的原理,是利用高速電子轟擊金屬靶材產生X光,這個撞擊點稱為「焦點(focal spot)」。焦點越小,所產生的X光束越集中,影像邊緣越銳利,整體解析度越高。因此,焦點尺寸是決定影像清晰度與檢測精度的關鍵技術指標。


二、焦點為何能做到奈米?

微米與奈米焦點的差異,源於電子束控制精度與光學系統設計的根本不同。簡單來說,焦點大小主要取決於以下三個因素:

  1. 電子束的聚焦能力&光管結構差異

    微米級焦點採用的是單磁透鏡聚焦設計,電子束在靶面上的擴散較大,難以控制在極小面積內產生穩定焦點,解析度受限。相對地,納米級焦點則採用雙重磁透鏡聚焦架構,能對電子軌跡進行極致壓縮與精確調整,讓電子束穩定且集中地轟擊靶材上的極小區域,產生極細的焦點尺寸。

    為進一步提升成像品質,奈米級焦點系統在結構設計上加入了準直器(collimator),以控制X射線的發散角度並集中光束,降低邊緣模糊與散射效應。


微米焦點與納米焦點X射線管結構比較,顯示不同電子束聚焦程度
▲圖一 微米焦點與納米焦點X射線管結構比較,顯示不同電子束聚焦程度

 

 

  1. 散熱與材料

    針對焦點尺寸越小,電子束能量密集所造成的局部溫度急劇升高問題,nanotube採用鑽石基底以提高熱傳導,支撐更小焦點、高電流下的穩定運作。
     
  2. 機構與電控精度

    納米焦點系統對於機構震動、溫度漂移、電壓波動等極為敏感。系統必須具備高穩定性的光路結構、低雜訊的電源控制,以及環境隔震設計。這些都是傳統微米焦點設備所不具備或不必過度強化的部分。

 

三、微米光管及奈米光管技術差異

 

特性 微米光管 奈米光管
電子束聚焦 焦斑較寬,聚焦程度一般 焦斑極小,聚焦更精準
分辨率 中等分辨率 較高分辨率
適用 鋁鑄件、PCB板等 BGA、晶圓封裝、IC內部分析、打線等


▲圖表一 微米光管與奈米光管在聚焦精度、解析度與應用範圍上的技術比較表

 


四、為何焦點尺寸差一點,結果差很多

下圖為實際 X-ray 打線檢測影像,分別對應 10 μm、5 μm 與 <1 μm 焦點條件,說明焦點大小與解析能力的關聯性。

  • 焦點尺寸 10 μm:基礎可見,但細節模糊


當X射線焦點為10微米時,雖然整體輪廓可辨,但細部結構(如焊點邊緣形狀、空隙、裂縫)呈現模糊,僅適合粗略篩選與大面積缺陷檢查。


使用10微米焦點進行打線X射線檢測,影像模糊細節不清▲圖二 使用10微米焦點進行打線X射線檢測,影像模糊細節不清

 

  • 焦點尺寸 5 μm:輪廓清晰,細部漸現


縮小至5微米後,影像邊緣明顯清晰,能看出更多結構細節,像是焊球形狀是否飽滿、是否有變形跡象。


使用5微米焦點進行打線X射線檢測,結構輪廓清晰可辨
▲圖三 使用5微米焦點進行打線X射線檢測,結構輪廓清晰可辨
 

  • 焦點尺寸 <1 μm:連接瑕疵與微細變形一覽無遺


當焦點縮小到納米級(<1 μm),不僅整體輪廓清晰,甚至可以看出金線與焊點之間的微小氣孔、裂紋或不均匀壓痕。


使用小於1微米焦點進行打線X射線檢測,解析度高能檢出微小缺陷
▲圖四 使用小於1微米焦點進行打線X射線檢測,解析度高能檢出微小缺陷

 

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