- 技術應用 -
11.Dec.2023
X-ray影像-X-ray 3D X-ray CT檢驗積層陶瓷電容(MLCC)
積層陶瓷電容(Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC)
為陶瓷電容的一種，陶瓷電容分為單層陶瓷電容與積層陶瓷電容兩種。其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比。MLCC 開始取代電解電容和鉭質電容，當然目前後兩者仍有相當市佔，各有特性優勢，而隨著高性能消費性電子產品如個人電腦及智慧手機等普及，對 MLCC 需求也越來越大。
MLCC是電子產品中重要的一部份，對其進行品質管理是非常重要的一部份，利用3D X-ray CT斷層掃描可以檢測MLCC造成失效的原因或是品質管理的部分。
MLCC是電子產品中重要的一部份，對其進行品質管理是非常重要的一部份，利用3D X-ray CT斷層掃描可以檢測MLCC造成失效的原因或是品質管理的部分。
MLCC失效
空洞
空洞產生原因為陶瓷內的有機或無機汙染。可能導致漏電狀況產生，嚴重時導致MLCC開裂、爆炸、燃燒等。
空洞產生原因為陶瓷內的有機或無機汙染。可能導致漏電狀況產生，嚴重時導致MLCC開裂、爆炸、燃燒等。
裂紋
裂紋常發生於某一端電極，產生原因和燒結冷卻速度有關。其危害和空洞相同。
裂紋常發生於某一端電極，產生原因和燒結冷卻速度有關。其危害和空洞相同。
分層
MLCC燒結為多層材料堆積共燒結。如層與層間接合力不強，燒結過程中內部產生汙染而導致分層。其危害與空洞裂紋相同。
MLCC燒結為多層材料堆積共燒結。如層與層間接合力不強，燒結過程中內部產生汙染而導致分層。其危害與空洞裂紋相同。
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| ▲圖一 MLCC內電極空洞 | ▲圖二 MLCC 3D影像 |
如果使用研磨切片的方式對MLCC進行分析，樣品既小又不方便做切片，且可能需要花費大量時間及大量樣品進行切片才會找到失效狀況，還有可能會被質疑是在做切片時才造成空洞或裂紋等狀況。而利用3D X-ray CT掃描對MLCC進行分析，不需要破壞樣品且不需花費大量時間與人力進行切片。
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