- 技術應用 -
17.Apr.2023
質譜儀-Mass TDS熱脫附質譜儀應用在半導體、面板、薄膜材料的氫氣、水氣、氧氣超微量檢測
TDS熱脫附質譜儀應用在半導體、面板、薄膜材料的氫氣、水氣、氧氣超微量檢測
ESCO開發的紅外線加熱式熱脫附質譜儀(TDS1200Ⅱ)，是在超高真空中以程序方式加熱樣品時，用質譜儀觀察脫附分子的光譜儀。由於測量是在真空中進行的，因此可以檢測出極少量的水、氫氣、氧氣和二氧化碳等具有高背景的成分，可以識別和量化從樣品中解吸的分子的化學種類。此外，還可以獲得脫附氣體的吸附/鍵合狀態、擴散過程等信息。
全方位檢測表面、薄膜-基板界面和基板中的氫(H , H2)和OH
氫在半導體中扮演著重要的角色，因此，控制氫含量非常重要。TDS優越的偵測能力，可以輕鬆檢測相當於單分子層數量的氫。
水氣會影響薄膜性能，水氣的逸散因此控制水氣含量在薄膜品質上扮演重要的角色，圖中為三種不同製程的薄膜在程序升溫中脫附出來的水，不同型態的水都可以被TDS偵測分析。。
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Si:H的含量、鍵結和分佈被證明對部件質量Si:H至關重要。SiH的鍵結能和SiH2不同，因此可以被TDS區分出來。。
TDS被大量用於面板和半導體產業，以下的產業也會需要以TDS分析微量氣體:
▶能源產業-鋰電池
▶半導體產業-微機電系統(MEMS)、IC封裝氣體、銅互連電鍍
▶面板產業-LED、LCD、FPD、OLED
▶金屬冶煉產業-氫脆測試
▶能源產業-鋰電池
▶半導體產業-微機電系統(MEMS)、IC封裝氣體、銅互連電鍍
▶面板產業-LED、LCD、FPD、OLED
▶金屬冶煉產業-氫脆測試
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