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26.Dec.2022

雷射剝離 如何切得漂亮,綠光雷射剝離加工的四大要點

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如何切得漂亮,綠光雷射剝離加工的四大要點 
 
材料日新月異,電子、電機、半導體型態樣式日趨精薄細小,對於材料切割技術越來越高。各式精密切割加工技術,由過往常見的二氧化碳雷射CO2 Laser、光纖雷射 Fiber Laser、紫外光雷射UV Laser、藍光雷射 Blue Laser,到追求高品質的綠光雷射剝離Green Laser Ablation或綠光雷射與水刀整合的專業整合加工設備等應有盡有。
其中綠光雷射剝離(Laser Ablation)是一種能實現抑制對材料的熱影響,能夠進行高精密、細微的雷射剝離加工,能在短時間內將材料蒸散,近似非熱的雷射加工法,其優點熱影響範圍小、光斑小、光束質量高、加工品質高、加工精度高。
 
雷射剝離加工 Laser Ablation Processing 溶融加工 Melt processing
溶融加工與雷射剝離加工比較
超短脈衝雷射
Ultra-fast pulse laser
脈衝幅寬相對較長的雷射
Laser with relatively long pulse width
振鏡掃描等
Glvano scannera
搭配輔助吹氣吸嘴的雷射射出口等
Laser output with nozzle for assist gas

綠光雷射剝離加工應用四大要點
綠光雷射剝離加工應用四大要點
 
聚醯亞胺膜(Polyimide,PI)加工品質比較
聚醯亞胺膜加工品質比較
傳統加工 綠光雷射剝離加工
傳統加工與綠光雷射剝離加工比較
碳化、有接著劑滲出 實現高品質加工

綠光雷射剝離運用超短脈衝雷射搭配2D高速振鏡掃描與XY加工平台,對材料進行高精度、廣範圍的照射來達到蒸發加工。可在極少的熱影響下,進行各種材料的切斷、雕刻、挖槽、開孔等高精密加工。綠光雷射剝離應用廣泛,多用於PCB印刷電路板雷射切割、FPC外型切斷、聚酯/聚乙烯薄膜PI雷射切割、低溫共燒陶瓷 LTCC應用、陶瓷生胚切斷、銅箔基板 Cu剝離、碳化矽雕刻、薄金屬雷射切割…等。  

 

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