熱分析-DSC UV固化膠的光交聯反應熱測量

UV固化膠現在廣泛應用於如：電子、光電、醫療、玻璃和建築等領域。在電子和光電產業普遍應用于傳統LCD面板、ODF制程的框膠，觸控面板的光學膠、PCB電路板的固定和密封等。此外，也用於黏合、密封金屬和玻璃元件的塗層。隨著應用於業界的比重持續增加，我們對於這類UV膠的光交聯反應測量也就顯得更加重視。而一般我們會使用DSC (熱示差掃描卡量計，Differential Scanning Calorimeter) 搭配UV照射元件進行這類UV膠的光交聯測試。

UV-DSC UV固化膠的量測實例
UV-DSC UV固化膠的量測實例

Figure 1.-Figure 3.是照射光強度分別為1、2和10 mW/cm2時1st和2nd照射的測量結果。比較個別在1st照射的反應熱，我們可以發現樣品交聯反應的放熱量會隨著照射光強度的增加而增加，而在照射光強度為1、2 mw/cm2時，樣品在2nd照射仍然可以觀察到固化的放熱峰，表示在這個照射光強度的條件下，樣品不會在1st照射時完全交聯，由此我們可以推斷，照射光的強度愈強，交聯反應也就愈完全。而如果必須讓樣品在一次照射下完全固化，照射光的強度就必須達到10 mW/cm2或以上。

Figure 4.是不同照射光強度的一次照射測試比較，從圖中除了可以得知交聯反應的反應熱以及交聯程度會隨著照射光強度的增加而增加外，也能觀察出在高強度的照射光下，交聯反應的速度也愈快。

從Figure 5.我們可以更完整的比較照射光強度和固化速率的關係，藉此推斷照射光的強度愈大，樣品固化的速率也會愈快。

照射光強度和固化速率之關係