- 儀器介紹 -
17.Oct.2007
熱傳導-TC Hot Disk儀器規格
Hot Disk儀器規格
|
No.
|
Item
|
Description
|
|---|---|---|
|
1
|
量測項目
|
可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK)、熱擴散(Thermal Diffusivity, m2/s)與熱容(Specific Heat, J/ m3℃)，並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, J/kg℃)。
|
|
2
|
量測範圍
|
0.005W/mK ~ 500W/mK
|
|
3
|
量測溫度
|
-196oC ~ 700oC
|
|
4
|
精 密 度
|
2%以內
|
|
5
|
測試時間
|
測試速度快，於1~2分鐘內即可完成測試。
|
|
6
|
樣品尺寸
|
量測局部特性：Small Sensor—半徑0.49mm
量測整體特性：Large Sensor—半徑60 mm
|
|
7
|
樣品種類
|
A. 塊狀樣品
B. 薄膜樣品(20 micrometer ~ 600micrometer)
C. 高熱導薄膜樣品(測量值大於10W/mK)
D. 異方向性材料樣品：可測得軸向及側向熱導係數
|
|
8
|
儀器特色
|
A. 採非破壞性樣品測試方法
B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
C. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
D. 可擴充性：可擴充由軟體控溫、控制測試溫度及取點的高溫爐體及低溫系統。
|
其他相關訊息
-
15.Apr.2024X-rite-分光光度計 X-rite自動化 線上型即時監控顏色、色差、光澤
-
27.Nov.2023X-ray螢光-XRF Evident最新貴金屬檢驗儀應用分享
-
30.Oct.2023熱分析-DMA HITACHI NEXTA DMA200 動態熱機械分析儀新品發表
