• 應用因技術而專精

熱傳導分析儀 產品型號:M1

#材料分析 #熱傳導分析
 
  • HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器
    可同時檢測熱導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)。
    從絕緣材料到高散熱材料皆可檢測,是目前全世界應用面及檢測應用面最廣範的熱導係數儀
    可依客戶需要增加各種測試模組,進行軟體升級。
    目前Hot Disk提供五種測試模組︰Standard測試模組、Thin Film測試模組、Slab測試模組、Anisotropy測試模組以及Specific Heat測試模組。
    可對導熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進行測試。
     
  • 項目 描述
    量測項目 可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK),
    熱擴散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),
    並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
    量測範圍 0.03 to 40 W/m/K
    模式 標準模式Standard Method
    選配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
    - 高熱傳片狀模式(Slab Method)
    - 異方向性模式(Anisotorpic Method)
    - 比熱模式(Cp Method)
    量測溫度 10 °C to 40 °C
    精密度 5%以內
    測試時間 1~2分鐘內即可完成測試
    樣品尺寸 量測局部特性:Small Sensor-半徑0.49mm
    量測整體特性:Large Sensor-半徑60mm
    樣品種類 固體,液體,粉末,膏狀,膠狀皆可量測
    A. 塊狀樣品
    B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)
    儀器特色 A. 采非破壞性樣品測試方法
    B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
    C. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
    D. 可擴充性:可擴充由軟體控溫、,控制高溫爐體及低溫系統的測試溫度及取點
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